台北・台湾 2016年5月3日ー VIA Technologies, Incは、5月11～13日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される2016 Japan IT Week 春 「第19回組込みシステム開発技術展（ESEC）」において、最新IoT Mobility Platformを展示いたします。
同展では、遠隔リアルタイム監視、資産管理、車両のメンテナンススケジュール、およびデータ可視化を実現するVIA AMOS-820ベースの「三井車載情報遠隔監視システム」、完全にセキュリティが確保できるよう、数多くのセンサーおよびクラウド・ベース・サービスに接続できるホームIoTゲートウェイを可能にするVIA ARTIGO A900をベースとした「リョーサン見守りホームセキュリティシステム」、わずか数秒でAndroidやLinuxアプリケーションを高速起動できるVIA VAB-820ボードによるUbiquitous QuickBootのデモなど披露する予定です。
これから、組込みシステムの開発をご検討されているベンダーおよび関係者様は、ぜひともこの機会にVIAの最新の産業グレードIoTソリューションをご体験ください。
【イベント概要】
2016 Japan IT Week 春 「第19回組込みシステム開発技術展（ESEC）」
会 期 ： 2016年5月11日（水）～13日（金）
開場時間 ： 10:00～18:00（最終日は17:00まで）
会 場 ： 東京ビッグサイト
ブース番号 ： 国際展示場西ホール ブースW5-45
【イベント詳細】
ESEC 公式Webサイト
http://www.esec.jp/
【VIA Technologies Japan SNS】
https://www.facebook.com/VIATechnologiesJapan/
https://twitter.com/viajpn
VIA Technologies, Inc. について
VIA Technologies, Inc.は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度に統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾・台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。
http://www.viatech.com/ja/
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