京都--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社SCREENホールディングスのグループ会社、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（社長：後藤 正人）はこのほど、業界初※1となる、薬液によるエッチング／洗浄機能とブラシを使用した物理洗浄機能を併せ持つ、ウエハー裏面洗浄装置「SB-3300」を開発。2020年12月から販売を開始します。
近年、テレワーク、オンライン授業、ストリーミング配信などによるデータトラフィック量の増加に伴い、データセンター市場が拡大しています。それに加えて、5G対応スマートフォンや車載・産業機器を中心としたIoTインフラの急速な普及により、これら先端市場に向けた高度な半導体デバイスへの需要が高まっています。しかし、高度なロジックやメモリーなどの製造プロセスでは、回路のさらなる微細化や高集積化に伴って、ウエハー裏面に付着するパーティクルやウエハーの反りに起因する歩留まり低下が問題となっており、これまで以上にウエハー裏面の洗浄に対する重要性と生産性向上への要求が高まっています。
このような業界の動向を背景にSCREENセミコンダクターソリューションズでは、業界初となる、薬液洗浄機能とスクラバー方式※2によるブラシ洗浄機能を併せ持つ、ウエハー裏面洗浄に特化した枚葉式洗浄装置「SB-3300」を開発しました。
この装置は、最先端半導体デバイスのフォトリソグラフィー工程において、焦点ズレ（Defocus）の原因となるウエハー裏面のパーティクルを、薬液とブラシの同時処理による高い洗浄能力で除去。また、デバイス面を確実に保護する独自のチャックシステムを採用することで、ウエハー端部のエッチング残渣レスとデバイス面への薬液の回り込み防止を両立しています。加えて、緻密なノズル動作と薬液吐出制御機能によるコントロールエッチングによって、高精度な面内均一性を実現することで、ウエハーの反り抑制にも貢献します。さらに、当社枚葉式洗浄装置のフラッグシップモデル「SU-3300」の4段積みタワー構造による省スペース設計を継承したプラットフォームに、16チャンバーを搭載することで、ウエハーの反転処理を含めた裏面洗浄において毎時700枚という業界トップクラスの実用処理能力を実現。先端半導体デバイスの裏面洗浄プロセスが抱えるさまざまな課題を解決するとともに、生産性向上にも寄与する装置となっています。
当社は、今回の「SB-3300」の発売により、高度化、多様化、省エネルギー化を求める顧客ニーズに幅広く対応していきます。そして今後も、半導体洗浄装置のリーディングカンパニーとして、半導体業界のさらなる発展に貢献していきます。
※1 当社調べ
※2 スクラバー方式：ウエハーを柔らかいブラシと純水で物理的に洗浄する方式
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