AI技術が進化する中、メモリーの需要が加速しています。サンディスクとSK hynixが協力し、次世代メモリ技術HBF
の標準化に乗り出しました。この新たなテクノロジーがAI業界にもたらす影響とは？
次世代メモリーHBFの全貌
サンディスクとSK hynixが締結した基本合意書（MOU）は、次世代のAI推論向けに設計された革新的なメモリーテクノロジーHBF（High Bandwidth Flash）の仕様策定を目指しています。両社は、この協力を通じて、メモリー性能の新たな基準を作り出そうとしています。
Alper Ilkbahar氏は、「AI業界におけるスケーラブルなメモリーに対するニーズに応じるために、HBFの仕様を定義します。この取り組みにより、急増するデータ需要に応えられる新しいツールを提供できる」と述べています。この決定は、AI技術の進化にとって重要な転機となるでしょう。
HBFは、従来のHBM（High Bandwidth Memory）に匹敵する帯域幅を確保しつつ、容量は8〜16倍を実現することを目指しており、その商業的展開に向けた開発が急ピッチで進んでいます。具体的には、2026年下半期に初回サンプルを、2027年初旬にHBFを搭載したAI推論デバイスの提供を開始予定です。
詳しくは「サンディスク」の公式ページまで。
レポート／DXマガジン編集部 權
