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消費者向け電子機器の需要増加が世界のガラス基板市場の成長を牽引
2024/05/15 ... アプリケーションに基づいて、世界のガラス基板市場は、ウェーハパッケージング、基板キャリア、TGVインターポーザに分類されます。2024年には ...
https://www.databridgemarketresearch.com/jp/press-release/global-glass-substrate-market2031 年までのスルー グラス ビア (TGV) 基板市場規模 |シェア、成長
スルー ガラス ビア (TGV) 基板とは、マイクロエレクトロニクスや半導体製造で使用される高度なパッケージング技術の一種を指します。これには、電気信号の通過と熱伝導を ...
https://www.businessresearchinsights.com/jp/market-reports/through-glass-vias-tgv-substrate-...大日本印刷、次世代半導体パッケージ向け「TGVガラスコア基板」を開発
2023/03/20 ... 【プレスリリース】発表日:2023年03月20日 次世代半導体パッケージ向け"TGVガラスコア基板"を開発 ファインピッチ・大面積を実現し半導体の高性能化に ...
https://www.nikkei.com/nkd/company/article/?DisplayType=11&ng=DGXZRSP651419_Q3A320C2000000&s...ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション - 基板の窓口
2020/07/31 ... またシリコンウエハではなくガラス基板が用いられる場合はThrough Glass ViaすなわちTGVとなる。 ガラス材料は絶縁性が高く、伝送損失が低く高周波 ...
https://jpcb.jp/pickup/?m=detail&pkid=5TGVガラスへのCu湿式めっき
ターポーザの開発が行われている1)~7)。ガラスの. 高い絶縁性、低い伝送挿入損失といった特徴から、. 5G対応のRF部品とアンテナ、オプトデバイスの. 基板としても ...
https://pubdata.nikkan.co.jp/uploads/magazine_introduce/pdf_61e4d52daa0a0-8.pdfDNPが〝TGVガラスコア基板〟開発 次世代半導体パッケージ向け
2023.04.04 DNPが〝TGVガラスコア基板〟開発 次世代半導体パッケージ向け ... 大日本印刷(DNP)は、次世代半導体パッケージに向けた〝TGV(Through Glass Via:ガラス貫通 ...
https://dempa-digital.com/article/419796TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス - ipros.jp
奥野製薬工業の TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPXの製品カタログをダウンロードできます。パナソニック環境エンジニアリング株式会社 ...
https://www.ipros.jp/catalog/detail/669170/レーザによるThrough Glass Via (TGV)形成とその応用に関する研究
ポリマーラミネートガラスの一例として図 1-6(b)に 20 μm 厚のポリマーフ. ィルムを両面にラミネートした 50 μm 厚の超薄板ガラス基板を示す。 ガラス孔加工. ガラスの微細 ...
https://nagoya.repo.nii.ac.jp/record/30578/files/k13307_thesis.pdfガラス基板 セミナー
現在使用されている有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。しかしながら従来のガラス加工方法では小径の貫通孔(TGV)加工の難点が多く、加工コストの ...
https://www.gijutu.co.jp/doc/s_407234.htmを用いないシールド微細孔付きガラス基板(TGV)作製方法」 沖縄科学 ...
2019/06/30 ... 「プリントやフォトリソグラフィ―を用いないシールド微細孔付きガラス基板(TGV)作製方法」 沖縄科学技術大学院大学 数理力学と材料科学ユニット ...
https://www.youtube.com/watch?v=L2SyvrFsVqw
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