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スルーグラスビア(TGV)基板の市場規模、シェア、成長、業界分析
スルー ガラス ビア (TGV) 基板は、微小電気機械システム (MEMS) やその他の電子デバイスの製造に使用される技術です。 TGV 基板はガラスでできており、基板の厚さ全体を ...
https://www.businessresearchinsights.com/jp/market-reports/through-glass-via-tgv-substrate-m...ガラス製品 - 株式会社テクニスコ
ガラス貫通配線基板(TGV). 半導体部品の小型化に最適。貫通配線により高周波特性 ... ガラス貫通配線基板(TGV) ・ 小径穴ガラス ・ マイクロ流路ガラス ・ キャビティー ...
http://www.tecnisco.co.jp/en/product/glass/TGVガラスコア基板、光電融合 中長期投資有望企業紹介 - YouTube
2024/03/29 ... ネイピア投資塾#投資#大日本印刷#TOPPANホールディングス#ラピダス#フォトマスク#TGVガラスコア基板#光電融合#投資は世界を変える!
https://m.youtube.com/watch?v=rldjW69Au5k大日本印刷・次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発
2023/03/20 ... ... TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板”を開発。FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)など従来の樹脂基板をガラス基板に置き換える ...
https://insatsutimes.co.jp/news/maker/archive/3247インテル、有機基板に代わる「ガラス基板」試作チップ公開。2030年 ...
2023/09/19 ...ガラス基板(glass substrate)の利点は、現在の有機基板と比較して熱による変形に強く、等方性が高いなど構造的に安定しており、より微細にできるTGV ...
https://www.techno-edge.net/article/2023/09/19/1934.htmlガラス微細穴開け加工・貫通孔加工(TGV加工) - evort
ICの3Dパッケージ化や通信速度の高速化により、コア基板としてのガラスの需要は高まっており、同時に微細貫通孔や矩形貫通孔の加工ニーズも高まっています。
https://evort.jp/store/mfg/library/hole大日本印刷、次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発
このガラスコア基板は、TGVの貫通孔の側壁に金属層(Cu)を密着させた「コンフォーマルタイプ」となっているが、DNPが開発した新工法によって、金属層とガラスの密着性が ...
https://global-net.co.jp/archives/7093ICパッケージにさらなる機能を - LPKF
LPKFの革新的な技術が詰めこまれた半導体産業向けソリューション:ガラス貫通ビア(TGV)を製造する新技術は薄いガラス基板の可能性を最大限に引き出します。エポキシ ...
https://www.lpkf.com/jp/industries-technologies/electronics-manufacturing/ic-packagingIEEE Glass Packaging Workshop ガラス実装ワークショップ ...
2023/11/21 ... 〜話題の最先端ガラスTGV基板実装の全てを知ることができるアトランタ ... ガラスメーカー、ガラスパッケージ開発者とユーザー、ガラス関連実装 ...
https://busicompost.com/report/ieee-glass-packaging-workshop%E3%80%80%E3%82%AC%E3%83%A9%E3%8...ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション - 基板の窓口
2020/07/31 ... またシリコンウエハではなくガラス基板が用いられる場合はThrough Glass ViaすなわちTGVとなる。 ガラス材料は絶縁性が高く、伝送損失が低く高周波 ...
https://jpcb.jp/pickup/?m=detail&pkid=5
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