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ガラス穴加工+めっき - EBINAX株式会社 - ヱビナ電化工業
センサースイッチ半導体パッケージ基板 ... TGV(Through-Glass Via、ガラス貫通電極)とは何ですか? インターポーザとは何ですか? 樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板 ...
https://ebinadk.com/tech/garasu-mekki/WO2016051781A1 - 貫通電極付ガラス基板の製造方法及びガラス基板
そこで、例えば、インターポーザのコストを低減するために、安価なガラス基板にガラス貫通電極(TGV:Through Glass Via)を形成した貫通電極付ガラス基板が注目されて ...
https://patents.google.com/patent/WO2016051781A1/jaガラスインターポーザの研究開発動向 - J-Stage
そこで TGV の信頼性を検証するために,TGV に対し熱サ. イクル試験を実施した。300 μm 厚の EN-A1 ガラス基板に,. 直径約 60 μm,ピッチ 300 μm のガラス孔を形成。
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/66/2/66_33/_pdf/-char/ja次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - PR TIMES
2023/03/20 ... 1.ファインピッチと高信頼性を実現今回DNPが開発したガラスコア基板は、ガラスの表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するために必要なTGVを有 ...
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000347.000069194.html次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極(TGV)ガラスコア基板を開発したと発表した。
https://engineer.fabcross.jp/archeive/230322_dnp.html巻き返し図る欧米基板産業 | 電子デバイス産業新聞(旧半導体産業 ...
2024/04/26 ... ライン/スペースで5μm未満、TGVがピッチ100μm径未満、コア基板の ... さらに次世代のパッケージ基板であるガラスインターポーザー/ガラスコア ...
https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=13397TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPX
2024/03/18 ... 奥野製薬工業の TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPXのが無料でダウンロード。パナソニック環境エンジニアリング株式 ...
https://premium.ipros.jp/okuno/catalog/detail/669170/マイクロ配線事業 | 株式会社ミクロ技術研究所
創業以来、ガラスと薄膜配線基板を追い求めてまいりました。 昨今、ガラスと ... 薄板ガラス両面穴あけ基板. 産業用カバーガラス. TGV基板. ガラス加工製品. 特殊FPC ...
https://microtc.com/products/micro-wiring/「ガラスコア基板強化に貢献する」…大日本印刷社長が新光電気買収に意欲
2023/12/25 ... だがFC―BGAなど現状のパッケージ基板は樹脂製で、面積が拡大すると平たん性が保てず、反りが起こるなどの問題が生じる。 DNPが開発したTGV ...
https://newswitch.jp/p/39801大日本印刷、次世代半導体パッケージ向け「TGVガラスコア基板」を開発
2023/03/20 ... 【プレスリリース】発表日:2023年03月20日次世代半導体パッケージ向け"TGVガラスコア基板"を開発ファインピッチ・大面積を実現し半導体の高性能化に ...
https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP651419_Q3A320C2000000/
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