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を用いないシールド微細孔付きガラス基板(TGV)作製方法」 沖縄科学 ...
2019/06/30 ... 「プリントやフォトリソグラフィ―を用いないシールド微細孔付きガラス基板(TGV)作製方法」 沖縄科学技術大学院大学 数理力学と材料科学ユニット ...
https://www.youtube.com/watch?v=L2SyvrFsVqw大日本印刷は高性能な半導体パッケージ用ガラス基板を開発
2023/03/20 ... ... 基板をガラス基板に置き換える製品である「TGV(Through Glass Via:ガラス貫通電極)ガラスコア基板」を開発した。TGVは、ガラス ...
https://www.media-ir.com/news/?p=101026Fumihiro INOUE (井上史大) on X: "1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持
2024/07/13 ... 1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持、サポート)基板2. ガラスウエハをそのまま母材に使うTGVインターポーザ3. パッケージ基板のガラスコア基板(w/ ...
https://x.com/InoueFumihiro/status/1812142507326951780SCHOTTが構造化ガラスでチップパッケージの新時代を構築
2022/01/19 ...ガラス基板にFLEXINITY® 接続を使うことで、半導体業界を悩ませてきた ... ガラス貫通電極(TGV)を柔軟に配置できるため、設計の自由度が飛躍的 ...
https://www.schott.com/ja-jp/news-and-media/media-releases/2022/schott-marks-new-era-of-chip...日本板硝子、微細貫通穴ガラス基板(TGV)を開発 - NEXT MOBILITY
2018/01/11 ... 日本板硝子、微細貫通穴ガラス基板(TGV)を開発 ... 日本板硝子が、微細貫通穴ガラス基板(TGV:Through Glass Via)の開発に成功したと、1月11日に発表 ...
https://www.nextmobility.jp/car_parts/nippon-sheet-glass-develops-micro-through-hole-glass-s...主論文の要旨
しかし、ガラスはこれまで実装基板に適用された実績は無く、その. 実現の為には様々な開発課題が存在する。 その中でもTGV 形成はガラス実装基板特有の大. きな課題の 1 ...
https://nagoya.repo.nii.ac.jp/record/30578/files/k13307_abstract.pdf半導体 ガラスコア基板の関連銘柄 | 株テーマ | アセットアライブ株式情報
ガラス基板、ガラスコア基板、次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板、インターポーザー、TGV、ガラス貫通電極など株式市場の人気テーマに完全対応!
https://www.asset-alive.com/thema/?mode=show&tid=307TGV (Through Glass Via) ファブリケーション - ナノシステムJP株式会社
ガラスはシリコンに比べて以下のような利点がある。 高抵抗値. 電気的損失が少ない. CTE調整可能(シリコンよりも有機パッケージ基板とのCTE ...
https://ja.nanosystemsjp.co.jp/tgv-fabricationLPKF TGVプロセスによる微細ガラス貫通ビア - YouTube
2017/06/21 ... 新しく開発された LPKF TGV プロセスはガラス材料の優位性とレーザーによる精密加工を組み合わせた画期的な技術です。従来技術では最速毎秒 1 000 穴 ...
https://www.youtube.com/watch?v=8wbZ260lYh8次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - エキサイト
2023/03/20 ... 1.ファインピッチと高信頼性を実現今回DNPが開発したガラスコア基板は、ガラスの表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するために必要なTGVを有 ...
https://www.excite.co.jp/news/article/Prtimes_2023-03-20-69194-347/
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