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製品紹介 - AGCディスプレイグラス米沢
... ガラス基板)、半導体パッケージ用ガラス基板 東北 ... 微細孔付きガラス基板 TGV(Through Glass Vias). 【用途】 半導体パッケージ用 ...
https://y-ady.co.jp/productFumihiro INOUE (井上史大) on X: "1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持 ...
2024/07/13 ... 1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持、サポート)基板2. ガラスウエハをそのまま母材に使うTGVインターポーザ3. パッケージ基板のガラスコア基板(w/ ...
https://twitter.com/InoueFumihiro/status/1812142507326951780先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術
3.ガラスを使用する理由 3.1 ガラス素材の利点 3.2 パッケージ材料の比較 3.3 従来のガラス加工方法 4.LIDE工法について 4.1 TGV 4.2 ガラスカッティング 4.3 ...
https://www.bc-seminar.jp/fdi?p=MTUxMDQwMDAwLDAwMDAwNjY4Mw==大型導通ガラス・ガラスサブストレート - TOPPAN
... 基板や大面積の各種ガラスセンサーなど、さまざまな用途への展開が期待されます。 特長. 抵抗値の低い銅を用いてガラス基板上にパターニング;大型ガラス加工に対応 ...
https://www.toppan.com/ja/electronics/colorfilter/conductive_glass/電子デバイスパッケージングプロセスにおける熱応力発生を低減させる ...
シリコンにCTEが一致したガラス基板は、シリコンのバックグラインディングプロセスやThorough glass via (TGV ... 即ち、無アルカリガラス基板と、アルカリ含有ガラス基板で ...
https://www.agc.com/innovation/library/detailhtml/1197309_4283.html【Live配信セミナー 7/19】先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と ...
2024/05/01 ... 現在使用されている有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。しかしながら従来のガラス加工方法では小径の貫通孔(TGV)加工の難点が ...
https://www.atengineer.com/pr/gijutu/20240501011.html株式会社NSC | ケミカルによるガラス・金属の微細表面精密処理
液晶ガラス基板のケミカル加工で培った技術を応用し、新しい事業に取り組んでいます。 微細貫通孔(TGV). 高アスペクト比のガラス貫通孔を大型基板で実現!
https://nsc-net.co.jp/研磨加工技術ブログ|平面研磨加工のニットー | ガラスの研磨
耐熱ガラスの研磨とは. 2023.09.09 ニットーの研磨加工 ガラスの研磨. TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨|研磨加工技術ブログ. TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨. 2023.09 ...
https://www.nitto-gr.co.jp/service/knowledge/tag/%E3%82%AC%E3%83%A9%E3%82%B9%E3%81%AE%E7%A0%...大日本印刷-底堅い 次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板 ...
大日本印刷-底堅い 次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発.
https://traders.co.jp/news/article/1_1830439新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd ...
2024/04/24 ...TGV ガラス基板の用途は、インテル社の発表*2 によると、生成系 AI や GPU(Graphics. Processing Unit-画像処理装置)、HPC(high-performance computing ...
https://finance-frontend-pc-dist.west.edge.storage-yahoo.jp/disclosure/20240424/202404245753...
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