プレスリリース詳細
2022年9月20日発表
CMPスラリーサプライヤーは、コストと需要増加のバランスに苦慮。
カリフォルニア州サンディエゴ発
電子材料アドバイザリー企業であるテクセットは、半導体製造に必要な CMP（化学機械平坦化） スラリーを含む重要な材料のサプライチェーンにおける諸問題を注視している。CMPスラリーのサプライチェーンは、チップファブリケーターからの強い需要が続く中、限られた生産能力による負担に直面している。
スラリーサプライヤーは、より多くの製品への需要と生産能力増強のコスト、特にインフラ増強が必要な場合のコストとのバランスを取るのに苦労している。大げさな市場予測を信用することをためらい、サプライヤーは生産能力計画において短期的な予測に依存し続けている。消耗品の有効期間は、ほとんどの製品で約6カ月から12カ月であるため、デバイスメーカーが保有できる在庫には限りがある。そのため、サプライヤーとファブの顧客は密接に連携して在庫を管理し、コストをコントロールする必要がある。ロジックや3DNANDデバイスの層数が増加する中で、消耗品コストを削減する方法を模索する上でファブにとっては後工程が重要なポイントになる。
TECHCETは、半導体向けCMPスラリー市場が2022年に前年比約9%成長すると予測している。同社の最新レポート「半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場 2022：スラリーとパッド」で強調されているように、スラリー市場全体は今年度20億米ドルを超え、2026年には26億米ドルに達する見込みである。予測期間中に最も強く成長するのは、ポリシリコン、新金属（ルテニウム、コバルト、モリブデン、ジルコニウムなど）、酸化物（セリア）である。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000267364&id=bodyimage1】
「全体として銅CMPスラリー市場は、ロジック デバイス ウェーハが増加し続けていることから、2026年の予測期間中に年平均6%以上の成長が見込まれる。」と、TECHCET のシニア ディレクター、Dan Tracy 氏は述べています。
同様に、ウェーハの開始数と層数の増加に伴い、主に 3DNAND フラッシュで使用されるタングステン CMP も 6% 以上成長と遂げると予想、新しい金属セグメントは、新しい相互接続構造が業界で急成長していることからCAGR 14% で成長すると予測されている。 このような急激な成長予測により、チップ製造業者、特に今後5年間で1300億米ドルを超えるチップ拡張が予想される米国において、スラリー生産能力への投資拡大を期待している。サプライヤーは慎重な姿勢を崩さず、より長期的な契約と、CHIPS法のような材料拡張のための補助金を求めている。
■本レポートについて
半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場 2022：スラリーとパッド
CMP （chemical mechanical planarization） Slurry &Pads Market Report 2022
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmpcons.html
■調査会社について
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https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html
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