「真空包装の世界市場予測 2020年：サーモフォーミング機・外部型真空シーラー・真空スキン包装・真空シュリンク包装」 - 調査レポートの販売開始

2015年10月29日

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「真空包装の世界市場予測 2020年：サーモフォーミング機・外部型真空シーラー・真空スキン包装・真空シュリンク包装」の販売をいたしております。

真空包装市場は、2020年までに276億7,000万米ドルに達すると推計されています。

当レポートでは、世界の真空包装市場を取り上げ、市場概要、市場規模の推移と予測、用途・包装マテリアル・マシン・プロセス・パックタイプ・地域別の詳細分析と予測、市場への各種影響因子の分析、競合状況および主要企業のプロファイルなどをまとめています。

第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 重要考察

第5章 市場概要
●イントロダクション
●真空包装市場の発展
●市場区分
●市場ダイナミクス

第6章 産業動向
●イントロダクション
●バリューチェーン分析
●サプライチェーン分析
●ポーターのファイブフォース分析

第7章 真空包装市場：用途別
●イントロダクション
●食品
●医薬品
●工業用品
●その他

第8章 真空包装市場：包装マテリアル別
●イントロダクション
●ポリエチレン
●ポリアミド
●エチレンビニルアルコール
●その他の包装マテリアル

第9章 真空包装市場：マシン別
●イントロダクション
●サーモフォーミング機
●外部型真空シーラー
●トレイシーリングマシン
●その他

第10章 真空包装市場：プロセス別
●イントロダクション
●真空スキン包装
●真空シュリンク包装
●その他

第11章 真空包装市場：パックタイプ別
●イントロダクション
●フレキシブル包装
●半硬質包装
●硬質包装

第12章 真空包装市場：地域別
●イントロダクション
●アジア太平洋
●欧州
●北米
●その他 （ROW）

第13章 競合環境
●概要
●真空包装市場における主要企業
●競合状況・動向
●新製品発売
●M&A
●拡大、投資、および特許発行
●合意 &契約
●ジョイントベンチャー、提携 &アライアンス

第14章 企業プロファイル （事業概要、製品 &サービス、考察、近年の発展動向、SWOT分析、MNMの見解
●AMCOR LIMITED
●BEMIS COMPANY, INC.
●BERRY PLASTICS CORPORATION
●SEALED AIR CORPORATION
●COVERIS HOLDINGS S.A.
●CVP SYSTEMS, INC.
●LINPAC PACKAGING LIMITED
●MULTISORB TECHNOLOGIES, INC
●ULMA PACKAGING, S.COOP
●ORICS INDUSTRIES, INC.

第15章 付録
図表リスト

【商品情報】
真空包装の世界市場予測 2020年：サーモフォーミング機・外部型真空シーラー・真空スキン包装・真空シュリンク包装
Vacuum Packaging Market by Packaging Material （PE, Polyamide, EVA）, by Type （Rigid, Semi-rigid）, by Machinery （Thermoformers, External Vacuum Sealers）, by Process （Skin Vacuum, Shrink Vacuum）, by Application &Region - Global Forecast to 2020
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2015年10月23日
● ページ情報: 244 Pages

【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/mama344211-vacuum-packaging-market-by-packaging-material-pe.html

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