～ディスプレーシステム向けに2製品をラインアップに追加～
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、インターフェースの異なるシステムをつなぐインターフェースブリッジICのラインアップに、新たに車載IVI(In-Vehicle Infotainment)システム向け製品を追加します。今回追加されるディスプレーシステム向け「TC9594XBG」と「TC9595XBG」のサンプル出荷を、今月から順次開始します。
車載IVIシステムの高機能化に伴い、車内で使用されるパネル数が増えるとともに、従来主流のLVDSパネルだけでなくその種類も増えてきました。パネルなどの周辺デバイスのインターフェースと、既存のSoCのインターフェースが異なるため、直接つながらない場合もあり、その違いを吸収するインターフェースブリッジICのニーズが高まっています。
当社は、民生用にMIPI®対応インターフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績があります。今回はそのラインアップの中から車載向けに以下の変換機能に対応した製品を新たに加えることで、車載システムで発生するインターフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートします。
TC9594XBG : Parallel から MIPI DSISMへの変換
TC9595XBG : MIPI DSI / DPISMからDisplayPort™ への変換
新製品の主な仕様
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*MIPI®はMIPI Alliance, Inc.の登録商標です。DPI、DSIはMIPI Alliance, Inc.のサービスマークです。
*DisplayPortTM、DisplayPortTMロゴは、米国及びその他の国でVideo Electronics Standards Association (VESA®)が所有する商標です。
*その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
TC9594XBG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC9594XBG
TC9595XBG
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC9595XBG
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