Gen-Zコア仕様1.0によりシリコン開発が可能に
米オレゴン州ビーバートン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --
データやデバイスへ高速・低遅延・メモリーセマンティックという特性でアクセスできるようにするためのオープンスタンダードインターコネクト技術を策定する団体であるGen-Zコンソーシアムは本日、Gen-Zコア仕様1.0をウェブサイトに公開したと発表しました。
Gen-Zコア仕様1.0により、シリコンプロバイダーやIP開発企業はGen-Z技術ソリューションを実現する製品の開発を開始することができます。Gen-Zはメモリー中心の標準ベースの手法は、オープン性・信頼性・柔軟性・セキュリティー・高性能を特長とするアーキテクチャーを提供することに狙いがあり、データセンターに流入するとてつもない量の情報をエッジ側で格納・分析できるようにします。
Gen-Zのカーティス・バウマン会長は、次のように語っています。「当団体の会員数は2017年を通して顕著に増加し、現在は計50社以上となっており、その懸命の仕事が初のコア仕様のリリースに結実したことは誇りです。シリコン開発企業が自社製品へのGen-Z技術の導入を開始し、Gen-Zエコシステムの拡大が続くことから、2018年には素晴らしいことがあると予想しています。」
Gen-Z技術は多種多様な新しいストレージクラスのメモリーメディアやアクセラレーションデバイスをサポートし、メモリー中心の新しいハイブリッド型コンピューティング技術を採用するとともに、性能を最適化した高効率ソリューションスタックを使用しています。そのメモリーメディア非依存性と広帯域幅に低遅延が相まって、高度なワークロードや技術が可能となり、ノードレベルからラックスケールに至るまで、エンドツーエンドのセキュアな接続を実現することができます。
詳細情報の入手とGen-Zコア仕様1.0のダウンロードは当社のウェブサイトから可能です。
関連資料：
Gen-Zコンソーシアム：http://genzconsortium.org/
Gen-Z会員企業リスト：http://genzconsortium.org/membership/
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Gen-Zコンソーシアムについて
Gen-Zは、ダイレクトアタッチ式／スイッチ式／ファブリック式トポロジーでデータやデバイスにメモリーセマンティックな形でアクセスするために設計されたオープンシステムインターコネクトです。Gen-Zコンソーシアムは新たなデータアクセス技術の創出と商用化に専心するコンピューター業界の大手企業で構成されています。Gen-Zコンソーシアムの最初の会員企業12社は、AMD、ARM、ブロードコム、クレイ、Dell
EMC、ヒューレット・パッカード・エンタープライズ、ファーウェイ、IDT、マイクロン、サムスン、SKハイニックス、
ザイリンクスであり、このリストは当コンソーシアム会員企業の増加とともに拡大しています。
Gen-Zコンソーシアムは、会員企業、より広範な業界、顧客が協力するオープンなエコシステムを創り出すことにより、安定性と高品質を備えソリューションニーズに応える仕様を提供できると固く信じています。Gen-Zコンソーシアムは定期的にドラフト仕様や技術概念を公開し、より広範な業界からの意見や顧客からの直接的な意見を引き出していきます。詳細については、www.genzconsortium.orgをご覧ください。
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