東芝は、2020年7月、従来の機械式LiDARと比べて小型化・低コスト化が期待できるソリッドステート式LiDARにおいて、課題とされていた長距離測定・高解像度の両立を可能にする2次元受光デバイスSiPM(*3)を開発した。しかし、高度な自動運転と高精度な社会インフラの監視を実現するには、画角・解像度・サイズにおいて、さらなる進化が必要である。広画角・高解像度なLiDARは、死角が少なく小さな危険物まで検知することができる(図2上)。また、インフラ監視への適用時は振動や風圧の影響が大きい場所や、急斜面の近くなど厳しい環境下の常時設置・稼働が必要となるため、耐震・耐風補強等が容易な小型・軽量化が求められる。加えて、温度変化が大きい環境下でも性能が低下しないことも重要となる(図2下)。
そこで東芝は、ソリッドステート式LiDARの性能のさらなる向上に向け、受光デバイスSiPMの感度の向上と小型化の両立を実現する受光技術を開発した。
SiPMは、受光セルとその受光セルを制御する複数のトランジスタ回路から構成される。搭載するトランジスタ回路のうち、コア部分を微細化したトランジスタ回路に変更することで小型化した。また、受光セルとコア回路の間に高耐圧トランジスタによる高耐圧部を設け、SiPMの感度向上に重要な受光セルへ高電圧(VEX)を供給することで、受光デバイスSiPMの感度の向上と小型化の両立に成功した(図3)。さらに、新たに開発した絶縁トレンチをトランジスタと受光セルの境界面に挟むことで、これまでトランジスタの保護に必要だった幅の広いバッファ層が不要となり、さらなる小型化を実現した(図4)。新規開発したSiPMは、昨年開発時から、サイズを1/4に縮小しつつ、感度を1.5倍に高められる。東芝は、本SiPMを採用し、さらに、長年培った基板設計とモジュール実装の技術でLiDARモジュールの高密度実装を実現し、従来に比べ、LiDARの解像度を4倍に高めるとともに、LiDAR全体の容積を世界最小の350cc以下に抑えることに成功した。
また、SiPMの温度にあわせて受光セルに供給する電圧を適切に調整する自動温度補正技術により、外部の温度変化よらず高い性能を維持することが可能である。振動・風圧にさらされるLiDARを小型・軽量化することで、LiDARの設置条件を緩和し、アプリケーションの拡大に貢献する。
※1 Light Detection and Ranging:レーザの照射により、離れた物体までの距離情報を3D画像として得る 技術
※2 東芝調べ。当社は受光側をソリッドステート化可能な技術を開発。投光側は別途、走査範囲の広いMEMSミラーの開発が必要。
※3 SiPM (Silicon Photo Multiplier): 1光子を受けると、100万電子に変換する高感度光検出デバイス。
サイズは~100µm角