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3Dチップパッケージングの威力 - Amplitude Laser
このようなViaまたはホールは、300um厚のガラスウェーハ上に直径30umの標準的なViaを使用する場合、基本的に1:10の高いフォームファクターを持っています。 TGV ...
https://amplitude-laser.com/ko/%EA%B2%8C%EC%8B%9C%EB%AC%BC/the-power-of-3d-chip-packaging/技術紹介 | テクノプリント株式会社
・TGV(ガラス穴あけ加工). ・微細メタルメッシュパターン加工 ... めっきによる微細パターン形成. Siウエハ・ガラス基板へのめっき工法には様々なものがありますが、
https://technoprint.co.jp/newtechnology.html先端ファブリケーション研究会 - エレクトロニクス実装学会
2023/12/11 ... 「ガラス基板」をテーマとして、ご講演いただきますので、皆さん奮ってご ... ス表面やTGVへの導体層形成も重要な課題の一つである。紹介する ...
https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20231211.pdf上舘 寛之 - Internet Archive Scholar
... ガラスを基板材料として使用することが困難だった。 本稿ではドイツ LPKF Laser &Electronics 社が開発した TGV 加工技術 Laser Induced Deep Etching (LIDE)ついて ...
https://scholar.archive.org/work/giagb2ttrfb5zg5ocrxcleackm株式会社フォアサイト - 東京都中小企業振興公社
ITOガラス、FPC、リードピン、液晶、偏光板、スリミング加工、パターニング加工、ガラスキャップ、穴あけガラス(TGV)、半導体用ガラス基板、ITOフィルム、中間膜(EVA).
https://www.tokyo-kosha.or.jp/sekai2020/bcn/pr_detail192.htmlLPD 法) により金属酸化物層を形成したガラス基板への無電解銅めっき ...
・つきまわり性が良く、 TGV への析出性に優れる. High via-covering power, great deposition performance to TGV. ガラス/LPD 層 / めっき断面 SEM像. SEM image of ...
https://www.okuno.co.jp/news/uploads/isp2022_plopx_process.pdfPLOPXTM プロセス
ガラス基板に対して高いピール強度が得られる. ○つきまわり性が良く、TGVへの析出性に優れる. ・Electroless copper plating process for glass substrate: Form ...
https://panasonic.co.jp/hvac/peseng/technology/chemical/pdf/plopx_01.pdf開発製品 - 株式会社 KISO WAVE
ガラス微細貫通穴電極基板(TGV)、植物育成デバイス.
http://kiso-wave.com/development.htmlガラス微細加工受託サービス "Vitrion Foundry Service"- evort
すでに世界中のお客様より多数の受注を受けています。 画像の名前. 用途例. ガラス基板へのTGV加工. LPKFが開発・特許取得済みの ...
https://evort.jp/store/lpkf/product/lide沿革|半導体後工程の長野県茅野市ニチワ工業
液晶ガラス基板研磨加工. 2003年, 第2工場増設品質ISO9001:2000取得, 半導体ウェハー ... Contact. ダイシング加工やバックグラインド、ガラスTGVなどのお問い合わせはこちら ...
https://www.nichiwak.co.jp/company/history/
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