で検索
新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd ...
2024/04/24 ...TGV ガラス基板の用途は、インテル社の発表*2 によると、生成系 AI や GPU(Graphics. Processing Unit-画像処理装置)、HPC(high-performance computing ...
https://finance-frontend-pc-dist.west.edge.storage-yahoo.jp/disclosure/20240424/202404245753...ガラス基板製品 - 製品詳細 - 2024年1月東京開催
ガラス基板製品. 半導体・電子部品との組み合わせでデバイスの小型化を実現 ... ガラス貫通配線基板(TGV). 製品画像. スペーサーガラス. 製品画像. キャビティー ...
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2024/product/product-details.exh-9ecdb928-f3d8...表面処理 めっき・TGV | 江東電気株式会社
KOTOではエレクトロニクス分野で今後採用が見込まれる材料にめっきで金属を成膜するご協力をさせていただきます。 無機材料: ガラス,セラミックス有機材料: ABS 液晶 ...
https://www.koto-jp.com/devices/80/ガラスウェーハ 欠陥検査装置 - inrevium
TGV(Through Glass VIA)とは、貫通孔付ガラス基板のことで、半導体デバイスの高機能化、消費電力の低減などにより、シリコンチップを3次元に積層する方法があり、この ...
https://www.inrevium.com/product/glass-wafer-inspection/ガラス基板への無電解銅めっきプロセス “PLOPX”
... ガラス基板への無電解銅めっきプロセス. •. 低粗度ガラス基板に対して高いピール強度が得られる. •. TGV (Through Glass Via) へのスルーホール析出性に優れる. 处理工程.
https://www.okuno.co.jp/news/uploads/isp2023_plopx.pdf【半導体】導電性ペーストAmple、先進ガラス基板封止用TGV分野で進展
2024/07/18 ... さらに、先進ガラス基板封止(パッケージ)用TGV(Through Glass Via)の材料供給で、TGVサプライヤーと具体的な商談を進めていると述べた。
http://www.emsodm.com/html/2024/07/18/1721265137243.htmlスルー グラス ビア (TGV) ガラス ウェーハ市場、世界的な見通しと ...
2023/12/07 ... ガラス貫通ビア (TGV) は、ガラス基板を介した垂直電気接続を提供します。 TGV は、ガラス インターポーザや微小電気機械システム (MEMS) のウェハ レベル ...
https://ameblo.jp/diptinaik/entry-12831655374.htmlガラス基板への無電解銅めっきプロセス - Electroless Copper ...
TGVへのスルーホール. めっき析出性に優れる. ガラス/LPD層/ めっき断面SEM像. SEM image of cross section (glass/LPD layer / plating). 耐熱信頼性に優れる. Excellent ...
https://www.ch-okuno.com/news/uploads/surtech2023_plopx_ch.pdfWO2016199399A1 - 配線回路基板、半導体装置 - Google Patents
... TGV(Through-Glass Via)と呼ばれる技術が用いられる ... このガラス基板の凹凸により、ガラス基板表面に微細配線を形成する事が困難であっ ...
https://patents.google.com/patent/WO2016199399A1/ja大日本印刷-底堅い 次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板 ...
大日本印刷-底堅い 次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発.
https://traders.co.jp/news/article/1_1830439
で検索