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ガラス基板への無電解銅めっきプロセス Electroless Copper ...
・つきまわり性が良く、 TGV への析出性に優れる. High via-covering power, great deposition performance to TGV. ガラス基板で高いピール強度が得られる. High peel ...
https://www.ch-okuno.com/news/uploads/isp2022z_plopx_process.pdfSamtec Glass Core Technology Overview
GCTは、金属化されハーメチックシールされた小径でファインピッチの微細孔ガラス基板を作成することにより、ガラスの性能上の利点を活用する独自のプロセスです。TGVは ...
https://www.samtec.com/jp/support/videos/samtec-glass-core-technology-overview-221729808/ガラス基板市場規模、成長分析&2031年までの予測
アプリケーションに基づいて、市場はウェーハパッケージング、基板キャリア、および TGV インターポーザーに分類されます。 最終用途. エレクトロニクス;光学 ...
https://www.databridgemarketresearch.com/jp/reports/global-glass-substrate-marketSEMICON Japan 2023 メモ(2日目)|はまなか - note
2023/12/14 ... ... 基板向け微細孔付きガラス基板(TGV)のパネル展示。ガラス基板は今年の5月にIntelがAdvanced Packaging説明会にてガラス基板について言及。Intelは「ガラス ...
https://note.com/kageura_masaru/n/nb053fb344f6aTGVプロセスの紹介
近年注目されているガラスインターポーザーの要素技術である. ガラス基板へのスルーホール形成および配線形成プロセスの提供. 【プロセスポイント①】.
http://www.itoshima-3dsemi.com/img/file40.pdfLET (Laser &Etching Technology) | 株式会社 ニチワ工業
5Gや自動運転(ADAS:先進運転支援システム)などの高周波データ処理分野向けに ガラスを用いた基板ニーズへの要求に対応するTGV(Through Glass Vias)を 弊社の ...
https://suwa.monozukuri.or.jp/hitowaza/02476/ウエハーレベル光学(WLO)ガラス、石英ドリル
WLO wafer spacer drill hole TGV.
https://foresight-web.com.tw/ja/products/%E3%82%A6%E3%82%A8%E3%83%8F%E3%83%BC%E3%83%AC%E3%83...理研,超短パルスレーザーとエッチングで微細貫通穴作製
2024/01/12 ... 研究グループはこの加工技術について,3次元集積回路用TGV作製や ... 日本電気硝子,ガラスセラミックスコア基板を開発 2024年06月05日. 古河 ...
https://optronics-media.com/news/20240112/87231/【オンラインLive配信・WEBセミナー】半導体パッケージ ...
半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ~低反り化に向けたガラスコア・層間絶縁材とTSV・TGVとガラスダイシング~. □日時 ...
http://www.nts-book.co.jp/seminar/07/a22.htmlDNP、TGV (ガラス貫通電極) ガラスコア基板開発 | 業界ニュース
2023/03/22 ... 大日本印刷 (DNP) は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV (ガラス貫通電極) ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大 ...
https://www.techeyesonline.com/news/detail/eetimesjapan-202303221030-1/
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