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ALDによるTSV・TGV内部成膜ソリューション - Busicom Post
2020/07/31 ... またシリコンウエハではなくガラス基板が用いられる場合はThrough Glass ViaすなわちTGVとなる。 ガラス材料は絶縁性が高く、伝送損失が低く高周波 ...
https://busicompost.com/report/ald%E3%81%AB%E3%82%88%E3%82%8Btsv%E3%83%BBtgv%E5%86%85%E9%83%...低電圧高ゲインを目指した TGV μ-PIC の開発
基板の厚み [μm]. 2000. 1800. 1400. 1200. 1600. Gain. (竹村修論, 2015). Page 5. ガラス基板を使ったμ-PIC(TGV μ-PIC). 大日本印刷と共同で開発. TGV(Through ...
http://www-cr.scphys.kyoto-u.ac.jp/conference/mpgd_15th/slides/MPGD2018_10_abe.pdf半導体パッケージ用語集 - ULVAC
2022/01/24 ...TGV, Through Glass Via, ガラス基板に垂直に形成されたVia。 TIM, Thermal inteface material, 熱伝導性材料。パッケージ内の放熱を促す。 TIV, Through ...
https://www.ulvac.co.jp/wiki/process_g_keyword_list/NSCのTGV×銅めっきは、簡単には剥がれません - YouTube
2022/01/27 ...TGV=Through Glass Via(微細貫通孔ガラス) ガラス ... 「プリントやフォトリソグラフィ―を用いないシールド微細孔付きガラス基板 ...
https://www.youtube.com/watch?v=H-dbM45LwcA半導体用サポートガラス - 日本電気硝子
ガラス基板/カバーガラス. 光学的機能、電気・電子的機能、機械的及び化学的耐久性を兼ね備えた各種板ガラス製品です。ディスプレイ関連 ...
https://www.neg.co.jp/product/ep/wafer_supportガラス基板周辺露光装置 - YouTube
2020/12/06 ...ガラス基板周辺露光装置. 432 views · 3 years ago ... Corning Precision Glass TGV semiconductor packaging to enable revolutionary PCB designs.
https://www.youtube.com/watch?v=05EsCr1EA3Q細工具によるガラス基板加工技術に関する研究 - YouTube
2021/03/12 ...ガラス材料を用いた電子基板等が考案され、ガラス ... Corning Precision Glass TGV semiconductor packaging to enable revolutionary PCB designs.
https://www.youtube.com/watch?v=vAiDkCY20uYIntelが次世代パッケージとして採用を目指す「ガラスコア基板」の詳細を ...
2023/09/18 ... Intelは9月18日、サンノゼで開催される「Intel Innovation 2023」にあわせて、同社のGlass Core Substrate(ガラスコア基板)の現在までの開発状況 ...
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20230918-2774142/半導体ガラス基板の開発本格化 AGC、素材や技術で差別化 大型 ...
2024/02/08 ... AGCは中期経営計画の取り組みを8日発表し、その中で、次世代半導体パッケージ向けに、ガラスコア基板の開発を本格化させる方針を表明した。2020年代 ...
https://news.yahoo.co.jp/articles/ca77ec49db9c6fc07bf81a8a2b9655f880b4a622半導体の性能を引き上げるガラスのサブ基板と光導波管。AGCがCESで ...
2024/01/17 ... 現在半導体メーカーから熱い視線を集めているガラス基板の一種となる「3D実装を可能とする微細孔付きガラスサブ基板」(Through Glass Vias)、「ポリマー ...
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1561404.html
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