
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査資料販売)では、「半導体&回路の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、半導体&回路のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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◆ 市場概況と成長予測
本調査によると、世界の半導体&回路市場は2023年においてXXX億米ドルと評価されており、2030年までにXXX億米ドルへ達する見通しです。予測期間中の年平均成長率(CAGR)はXXX%と見込まれています。
2021年には世界の半導体市場は26.2%という力強い成長を遂げましたが、2022年にはインフレの進行や消費支出に依存する最終市場の需要減退を背景に、成長率は一桁台に鈍化しました。WSTS(世界半導体貿易統計)は、2022年の市場規模を5,800億米ドル(前年比+4.4%)としています。
製品カテゴリ別では、2022年もアナログ(+20.8%)、センサー(+16.3%)、ロジック(+14.5%)といった分野が二桁成長を維持する一方、メモリ分野は前年比12.6%の減少となりました。
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◆ 地域別市場動向
2022年には、アジア太平洋を除くすべての地域で二桁成長を記録しました。特にアメリカ地域では売上高が1,421億米ドル(前年比+17.0%)、ヨーロッパが538億米ドル(+12.6%)、日本が481億米ドル(+10.0%)と堅調に推移しました。一方で、最大市場であるアジア太平洋地域は3,362億米ドルとなり、前年比2.0%の減少が見られました。
アジア太平洋地域では中国を中心に旺盛な内需や政策支援、製造基盤の強化が進んでおり、市場をリードしています。北米やヨーロッパでは、政府の支援策や消費者の関心の高まりを背景に、安定した成長が続いています。
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◆ 業界構造と技術動向
本レポートでは、半導体&回路産業のサプライチェーン全体についても詳述されています。特に、コンシューマーエレクトロニクス(メモリ、MPU)や自動車分野(メモリ、MPU)における市場動向が分析されており、先端技術、特許状況、注目アプリケーション、将来的なトレンドなども紹介されています。
技術面では、メモリ、MPU、MCU、DSP、センサーなどの構成要素に関する現在の技術水準と将来的な展望が評価されており、革新の動向や競争優位性の確立に向けたヒントが得られます。
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◆ 市場の細分化分析
本市場は、「タイプ別」と「用途別」に分類され、それぞれのセグメントごとに市場規模、消費量、成長予測が数値ベースで提示されています。
● タイプ別セグメント:
o メモリ
o MPU
o MCU
o DSP
o センサー
o その他
● 用途別セグメント:
o コンシューマーエレクトロニクス
o 自動車
o 産業用機器
o 軍事・民間航空宇宙
o その他
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◆ 主な企業と競争環境
本レポートには、主要プレイヤーであるSamsung、Intel、SK Hynix、Micron Technology、Qualcomm、Broadcom、Texas Instruments、Toshiba、Nvidia、FUJITSU、Derf Electronics Corporation、Infineon Technologies AG、STMicroelectronicsの市場ポジション、製品ポートフォリオ、財務実績、提携戦略などが詳細に記載されています。
これにより、市場内の競争環境、各企業のシェア、差別化ポイントなどを把握できます。さらに、企業単位の分析を通じて、競争優位性や新規参入企業との比較も可能です。
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◆ 市場分析の構成要素
本レポートでは、以下のようなマクロ・ミクロ両面からの分析が実施されています:
● 市場規模とセグメンテーション分析:タイプ別・用途別の販売数量(Kユニット)、売上高、市場シェアなど。
● 産業動向の分析:政策、規制、技術進展、消費者嗜好、業界ダイナミクスなど。
● 地域別分析:各国・地域におけるインフラ、政府支援、経済状況、消費行動の比較。
● 将来予測:成長率、需要予測、新興トレンドなどを含む定量・定性予測。
● 消費者分析:用途別における消費者行動、購買動機、レビュー・フィードバックの収集と分析。
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◆ 結論と調査手法
本調査は、一次調査(インタビュー・アンケート)と二次調査(公開データ・業界資料)の双方を通じて実施されており、その結果をもとに市場の将来動向に関する結論が導き出されています。販売チャネル、代表的な顧客、サプライチェーンに関する分析も含まれ、企業が意思決定を行うための実用的な指針となります。
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目次
1. 市場概要
1.1 半導体&回路の製品概要および適用範囲
1.2 市場推計における注意事項と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のタイプ別消費価値(2019年、2023年、2030年比較)
1.3.2 メモリ
1.3.3 MPU
1.3.4 MCU
1.3.5 DSP
1.3.6 センサー
1.3.7 その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の用途別消費価値(2019年、2023年、2030年比較)
1.4.2 コンシューマーエレクトロニクス
1.4.3 自動車
1.4.4 産業用機器
1.4.5 軍事・民間航空宇宙
1.4.6 その他
1.5 世界市場規模と予測
1.5.1 世界の消費価値(2019年、2023年、2030年)
1.5.2 世界の販売数量(2019年~2030年)
1.5.3 世界の平均販売価格(2019年~2030年)
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2. 主要企業プロファイル
2.1 Samsung
2.2 Intel
2.3 SK Hynix
2.4 Micron Technology
2.5 Qualcomm
2.6 Broadcomm
2.7 Texas Instruments
2.8 Toshiba
2.9 Nvidia
2.10 FUJITSU
2.11 Derf Electronics Corporation
2.12 Infineon Technologies AG
2.13 STMicroelectronics
(※各社に以下の情報を含む)
・企業詳細
・主要事業
・半導体&回路製品とサービス
・販売数量・平均価格・売上・粗利益率・市場シェア(2019年~2024年)
・最近の動向/更新情報
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3. 競争環境分析:メーカー別の動向
3.1 メーカー別販売数量(2019年~2024年)
3.2 メーカー別売上高(2019年~2024年)
3.3 メーカー別平均販売価格(2019年~2024年)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 売上高と市場シェア(2023年)
3.4.2 上位3社の市場シェア
3.4.3 上位6社の市場シェア
3.5 全体的な企業活動の展開
3.5.1 地域別の事業展開状況
3.5.2 製品タイプ別の展開
3.5.3 用途別の展開
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併・買収・契約・提携動向
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4. 地域別消費分析
4.1 地域別市場規模
4.1.1 地域別販売数量(2019年~2030年)
4.1.2 地域別消費価値(2019年~2030年)
4.1.3 地域別平均販売価格(2019年~2030年)
4.2 北米地域の消費価値
4.3 欧州地域の消費価値
4.4 アジア太平洋地域の消費価値
4.5 南米地域の消費価値
4.6 中東・アフリカ地域の消費価値
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5. タイプ別市場セグメント分析
5.1 タイプ別販売数量(2019年~2030年)
5.2 タイプ別消費価値(2019年~2030年)
5.3 タイプ別平均価格(2019年~2030年)
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6. 用途別市場セグメント分析
6.1 用途別販売数量(2019年~2030年)
6.2 用途別消費価値(2019年~2030年)
6.3 用途別平均価格(2019年~2030年)
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7. 北米地域市場分析
7.1 タイプ別販売数量
7.2 用途別販売数量
7.3 国別市場規模
7.3.1 国別販売数量
7.3.2 国別消費価値
7.3.3 アメリカ
7.3.4 カナダ
7.3.5 メキシコ
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8. 欧州市場分析
8.1 タイプ別販売数量
8.2 用途別販売数量
8.3 国別市場規模
8.3.1 ドイツ
8.3.2 フランス
8.3.3 イギリス
8.3.4 ロシア
8.3.5 イタリア
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9. アジア太平洋市場分析
9.1 タイプ別販売数量
9.2 用途別販売数量
9.3 地域別市場規模
9.3.1 中国
9.3.2 日本
9.3.3 韓国
9.3.4 インド
9.3.5 東南アジア
9.3.6 オーストラリア
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10. 南米市場分析
10.1 タイプ別販売数量
10.2 用途別販売数量
10.3 国別市場規模
10.3.1 ブラジル
10.3.2 アルゼンチン
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11. 中東・アフリカ市場分析
11.1 タイプ別販売数量
11.2 用途別販売数量
11.3 国別市場規模
11.3.1 トルコ
11.3.2 エジプト
11.3.3 サウジアラビア
11.3.4 南アフリカ
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12. 市場ダイナミクス
12.1 成長促進要因
12.2 市場抑制要因
12.3 トレンド分析
12.4 ポーターのファイブフォース分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 顧客の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 業界内の競争
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13. 原材料と業界構造
13.1 主な原材料と主要サプライヤー
13.2 製造コスト構成比
13.3 生産プロセス
13.4 産業バリューチェーンの構成
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14. 販売チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネルの分類
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 販売代理店経由
14.2 代表的な販売代理店
14.3 主な顧客プロファイル
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15. 調査結果と結論
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16. 付録
16.1 調査手法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
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【半導体&回路について】
半導体&回路は、現代の電子機器の基盤を構成する重要な技術です。半導体とは、導体と絶縁体の中間的な電気的特性を持つ物質で、電圧や光、熱などの影響により電気の流れを制御できることが特徴です。シリコン(Si)を代表とする半導体材料は、電子機器の頭脳とも言える集積回路(IC)や各種デバイスの構成要素として広く用いられています。
半導体回路は、トランジスタやダイオードなどの電子部品を組み合わせて構成され、情報処理、信号増幅、電源制御、センサー信号の変換など、多岐にわたる機能を果たします。これらの素子を高密度に集積したものがLSI(大規模集積回路)であり、コンピュータやスマートフォン、車載機器などに組み込まれています。
種類としては、メモリ(DRAM、NAND型フラッシュ)、マイクロプロセッサ(MPU)、マイコン(MCU)、アナログIC、センサーIC、パワー半導体などがあり、用途に応じて細分化されています。これらは、民生用電子機器だけでなく、自動車、産業機械、通信インフラ、医療機器、航空宇宙分野など、さまざまな分野で活用されています。
近年では、IoTやAI、自動運転、再生可能エネルギーといった分野の発展に伴い、より高性能・省電力な半導体回路の開発が進んでいます。半導体と回路技術は、社会のスマート化を支える中核技術として、今後もその重要性を高めていくことが期待されています。
■レポートの詳細内容はこちら
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■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.mrcenter.jp/
主な事業内容:市場調査レポ-トの作成・販売、市場調査サ-ビス提供
本社住所:〒105-0004東京都港区新橋1-18-21
TEL:03-6161-6097FAX:03-6869-4797
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