はんだレスのプレスフィット パワーモジュール端子は、自動実装またはロボットによる実装を可能にし、組み立て工程の簡略化と時間短縮、ひいては製造コストの削減を実現します。SP1FおよびSP3Fパワーモジュールでは正確な端子位置と革新的なプレスフィット端子の設計によってプリント基板との信頼性の高い接合が確保されます。総合的に見て、プレスフィット・パワーモジュール ソリューションを使うと貴重な時間と製造コストを節約できます。
Microchip社のSP1FおよびSP3Fパワーモジュール ポートフォリオは、mSiCTM技術またはSi半導体を使うオプション、多数のトポロジと定格を備えた200以上のバリアントを揃えています。SP1FとSP3Fは600～1700 Vの電圧レンジ、最大電流280 Aで提供しています。
プレスフィット技術の採用で、パワーモジュールの端子のプリント基板へのはんだ付けはなくなり、プリント基板上の適切なサイズの穴に端子を圧入する事で電気的接続が得られるようになります。プレスフィット・パワーモジュール ソリューションの大きな利点の1つが、ウェーブはんだ付けが不要になる事です。これは、SMT（表面実装）部品も搭載するように設計されているプリント基板の場合に特に重要です。
「Microchip社のプレスフィット端子を備えたパワーモジュールはお客様が設計を完全にカスタマイズできる柔軟性を提供する、量産向けのコスト効率に優れたパワーソリューションです」とMicrochip社ディスクリート製品部門副社長のLeon Grossは述べています。「この種のプラグアンドプレイ パワー ソリューションは、自動組み立てまたはロボットによる組み立てに適した信頼性の高い実装ソリューションも実現します」。
SP1FおよびSP3Fパワーモジュールは柔軟な構成が可能でRoHS（特定有害物質使用制限指令）に完全に準拠しています。
補足と参考資料
アプリケーション ノートAN4322（https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/PPM/ApplicationNotes/ApplicationNotes/AN4322A_Mounting_Instructions_for_SP1F_and_SP3F_PressFIT_Power_Modules.pdf）にSP1FおよびSP3Fプレスフィット パワーモジュールの詳細な実装手順を記載しています。
在庫/供給状況
Microchip社のSP1FおよびSP3Fパワーモジュールのプレスフィット端子オプションは本日より受注を開始いたします。詳細とご購入はMicrochip社の正規代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社のオンラインストアのウェブサイトwww.microchipdirect.comをご覧ください。
リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。掲載に許可は不要です。
● アプリケーション画像: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53334254890/sizes/l
Microchip Technology社について:
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で125,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（www.microchip.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000291306&id=bodyimage1】
配信元企業：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
プレスリリース詳細へ
ドリームニューストップへ
