インテル製FPGA搭載Achilles Arria10評価キット販売開始
- 2022年01月19日 10:00:00
- マネー
- Dream News
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000251873&id=bodyimage1】
Arria 10 SoC開発キットは、インテル製Arria10 SoC FPGA に基づいています。Arria 10 SoC システムオンモジュール、スターターボード、およびボード上で作業を開始するために必要なすべての回路図とリファレンスデザインが含まれています。
ARMデュアルコアCortex-A9 MPCoreと高度な低消費電力FPGAロジック要素の最大660KLを備えたArria 10 SoCは、CPUの柔軟性とプログラミングの容易さと、FPGAの設定と並列処理能力を兼ね備えています。システムオンチップ(SoC)(FPGA内部の集積回路、ほとんどの場合、CPUプロセッサ(中央処理ユニット))のおかげで、FPGAはボード上のより良い制御を持っています。
◆Linux で起動するために必要な HPS ソフトウェア コンポーネントの生成
Quartus Prime Pro FPGA リファレンスデザイン HPS システムを使用して、スターターキャリアボード上の使用可能なハードウェア周辺機器を構成しております。
・ SPL/U ブート
・ Linux カーネル
・ アキレスデバイスツリーバイナリ
・ ルートファイルシステム
HPS からの FPGA 設定:
・ SPL/U ブートから (周辺機器イメージのみ)
・ U-Boot から適切な (コア イメージのみ)
・ デバイスツリーオーバーレイの適用
・ Linux からの FPGA 部分再構成
・ 新しい周辺機器でデバイスツリーを動的に更新
・ ウェブサーバー
・ USB ガジェットのサポート
・ アキレスSOMは、大容量記憶装置として表示
・ イーサネットオーバーUSB
・ アキレスGSRDハードウェアおよびソフトウェア設計フローを要約したものです。色分けされたセクションは、このページの上部にあるタブ (またはボタン) に対応し、プロセスの各ステップの手順を確認できます。Yocto ビルドプロセスは、ビルドプロセスの複数のステップを実行して、Achilles eMMC ブート フラッシュ用の単一のブート可能イメージファイルを生成できます。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000251873&id=bodyimage2】
《技術仕様》
◆プロセッサ
・ デュアルアームARM-A9 MPCore(最大1GHz)
・ NEON拡張とシングル&ダブル精度浮動小数点ユニット
・ 32KB命令と32KBデータL1キャッシュ
・ 共有 512KB L2 キャッシュ
・ 256 KBのオンチップメモリ
◆FPGA
・ Arria 10 SX、10AS066H2F34I1HG、F34パッケージ、スピードグレード -1
・ ロジック要素 (KLEs) (660)
・ M20K メモリ ブロック (2,133)
・ M20K メモリ (Mb) (42)
・ MLAB メモリ (Mb) (5.7)
・ GFLOPS (1,519)
◆FPGAおよびソフトプログラミング
・ NOR フラッシュでサポートされているAS構成
・ リモートアップグレードのサポート、フェールセーフ機能: AS、CvP
・ eMMC 32Gbyte(HPS /ストアUブート、カーネルとルートFS(270 KLEで8GB、660 KLEで32GB)、HPSプログラミング
・ コントロール&イオス: Arria 10
◆SoC SoM
・ サイプレスFX3スーパースピードコントローラ(660 KLE密度)を使用した1x USB 3.0デバイス接続
・ 1x USB 2.0 デバイス/ホスト
・ HPS に接続された 1x USB OTG サポート
・ HPS に接続された 2x 10/100/1000 Base-T イーサネット インターフェイス
・ 1x I⊃2;C スレーブインタフェース(HPSは外付けデバイスを駆動できます)
・ 1x UART を HPS に接続 (UART オーバー USB インターフェイス)
・ 1x UART をシステム コントローラに接続 (MAX10/ UART 経由 USB インターフェイス)
・ 1x PCIe gen3 x8 エッジインターフェイス(ハード IP)
・ メインインターフェイス 1.8V FMC VITA 57.1 準拠
◆システムオンモジュールの使用法
・ HPS 信号と 14 のトランシーバを備えた 1x FMC LPC ボトム コネクタ(下右)
・ FPGA密度に応じた1x FMC HPCまたはLPCボトムコネクタ(左下)
・ 270KLE密度のためのLPC底コネクタ
・ 660KLE密度のためのHPCの底のコネクタ
・ 2つのインターフェイスを搭載したキャリアボードの使用
・ 1x FMC LPC トップコネクタ(10トランシーバ付)(右上)
・ FPGA密度(左上)に応じて1x FMC HPCまたはLPCトップコネクタ:
・ 270KLE密度のためのLPCのトップコネクタ
・ 660KLE密度のためのHPCのトップコネクタ
・ 24 トランシーバ(最大 11.3Gbps):
・ FMC HPC トップコネクタまたはFMC HPCボトムコネクタ(上または左下)専用の10x XCVR
・ FMC LPC トップコネクタまたはFMC LPCボトムコネクタ(上または下右)専用の10x XCVR
・ FMC LPC ボトム コネクタ専用の 4x 追加 XCVR(右下)
・ LVDSとLVCMOS
・ FMC HPC トップコネクタ(上または左下)の80 LVDS双方向(または160シングルエンド)
・ FMC LPC トップコネクタ(上または左下)の32 LVDS双方向(または64シングルエンド)
◆メモリ
・ DDR4 HPS (32 ビット、4G バイトで 1 バンク) @2400MT/s 速度グレード -1
・ DDR4 FPGA(32ビット、4Gバイトによる1バンク)@2400MT/s(速度グレード-1)
・ 通信とインターフェイス: アリア(R) 10 SoC SoM + スターターボード Arria 10 SoC SoM
・ AC電源付きデスクの評価モード
・ 2x イーサネット 10/100/1000 ベース T(HPS)
・ 1x USB3.0 マイクロ B (FPGA)
・ 1x USB OTG ミニ AB (HPS)
・ 1x ⊃2;C (HPS)
・ 1x UART(HPS)およびシステムコントローラインタフェース(USBコネクタおよびMAX 10経由)
・ オンボードUSBブラスターII
・ PMBusインターフェイス:デジタル電源システム管理は、LTpowerPlayでPSMデバイスを設定可
◆電源
・ 電源管理バスサポート(PMBus)/冷却ソリューション提供
・ ヒートスプレッダーおよびヒートシンクとの互換性(受動またはアクティブ)
・ フォームファクタ : Arria 10 SoC SoM
◆サイズ
・ SOMサイズ:86 mm x 95mm
・ 1×カスタムヒートシンク
・ フォームファクタ : Arria 10 SoC SoM + スターターボード アリア(R) 10 SoC SoM
・ 評価ベースべーどサイズ:100mmx 140mm
・ スタートキット評価モードの上のファン
◆標準とコンプライアンス
・ RoHS/REACH 準拠
・ UL認定
・ ISO9001 ファシリティ
小型で強力なFPGAにより、組み込みおよび産業市場に最適です。
オプションの追加としてPCIeキャリアボードを提供するか、カスタムキャリアボードの設計を提案することができます。
◆対象市場:
自動車、ビデオ放送、マシン、インテリジェントビジョン、産業、軍事、テスト&計測、医療
ライフサイエンス機器、組み込み産業、印刷機、レーダーシステム
【REFLEX CES社について】
2000年以来、REFLEX CES社は高密度FPGAと組み込みプロセッサをベースにした高速ボードと堅牢なシステムソリューションの設計と製造を行ってきました。最先端のFPGA技術に関する豊富な経験を持ち、常に市場とトレンドの最前線にいます。REFLEX CES社は80人以上の従業員を雇用し、フランス(パリ)に拠点を置いています。高度なスキルを持つエンジニアのR&Dチームは、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、メカニクス、CAD、シグナルの完全性に関する専門知識により、中堅から高度に複雑なボードとシステムの設計に注力しています。「France Relance(フランス再興)」計画を通じてフランス政府によってサポートされています。
【ポジティブワン株式会社について】
社名 ポジティブワン株式会社(POSITIVE ONE CORPORATION)
所在地 〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂1-12-1 渋谷マークシティ・ウエスト22F
所在地 〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通8-1-6神戸国際会館 22F
URL https://www.positive-one.com
ポジティブワン株式会社は、「サービスモデル」のための「ものづくり(IoT端末側から)」の仕様設計から開発製造に至るまでのワンスポットソリューションを提供いたします。
今までの半導体関連を取り巻くエンベデッドのプレイヤは、自社開発をしたコア製品を販売することにフォーキャスをしているため、サービスモデルや仕様にあった製品を提案することは難しいかったです。ポジティブワンは、海外の有力な最先端技術会社と提携し、多様化する仕様に対応できる商社機能、自社のハードウエアからソフトウエアの開発製造、そして、テストから認証サービスのための第三者試験機関との提携と支援サービスにより、多様にあったサービスに対応できます。企画段階での仕様作成、技術的な問題定義や解決、最先端技術の導入に選ばれます。それは、IoT端末以外、自動車、医療、産業機器などの安全性や信頼性を求められる分野での経験や実績を積んでいます。
【本件に関するお問い合わせ先】
ポジティブワン株式会社
メールアドレス:poc_sales@positive-one.com
配信元企業:ポジティブワン株式会社
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