SABICで添加剤担当シニア・ビジネス・マネージャーを務めるBrian Riceは、「5Gネットワークの可能性を最大限に引き出すには、これまで以上に小さく、より薄いパッケージで、より高いパフォーマンスを実現できる、フレキシブルプリント基板などの次世代エレクトロニクス・ソリューションが必要です。SABICは、新しい特殊酸二無水物パウダーを初めとする高度なマテリアル・ソリューションを通じて、エレクトロニクスのイノベーションをサポートしています。この高純度モノマーは、SABICの製造に関する深い専門知識を活かし、5Gネットワークのインフラや接続される端末における高速化および大容量化への要求に対応できるフィルム特性の向上をサポートします。」と話している。
フレキシブルエレクトロニクスに向けたPIフィルムの特性向上
軽量かつ超薄型で折りたたみ可能なフレキシブルエレクトロニクスは、フレキシブルスマートフォン用の曲面ディスプレイやアンテナ用基板といった新たな用途に大きな可能性をもたらすことが期待されている。株式や金融などの市場データを提供するMarketWatchによると、フレキシブルエレクトロニクス市場は2024年まで2桁成長が予想されている。ポリイミドフィルムは、機械的強度、高耐熱性、寸法安定性、銅に近い熱膨張係数、低誘電率といった特性から、フレキシブルエレクトロニクスに好ましい基板材料である。
SABICの新しいSD1100P BPADAパウダーは、このPIフィルムの特性向上に向け、他の酸二無水物に比べより優れた性能特性を提案する。一例としてこのSABICの製品は、同じくPIの製造に用いられるオキシジフタル酸無水物（ODPA）よりも吸水率が低く、より優れた誘電性能および金属への接着性を提供する。FPCにおける金属への接着性が向上することにより、信頼性が高まるだけでなく、より薄くより低粗度な銅箔の使用が可能となることから、部品の小型化や信号伝達性能の向上を図ることができる。
また、SABICのSD1100P酸二無水物パウダーは、PIフィルムにおける着色性の低減により、例えば透明ガラスディスプレイ代替への一つのソリューションとなる。またこの新しいパウダーは、加工性を向上させることで、要求の厳しい5Gアプリケーション用フィルムの性能向上に貢献する。たとえば、PIの製造においてSD1100Pパウダーは、熱ラミネート工程における金属への接着性や加工性を向上し、材料のラミネートに必要な熱、圧力および時間を低減できる。さらにこうした特長は、両面ラミネート構造といったより薄肉のフレキシブル回路の構成をサポートすることもできる。
SABICで添加剤技術担当シニア・マネージャーを務めるBimal R. Patel博士は、「SABICは、高分子化学に関する専門知識を活用し、熱硬化性新規用途におけるパフォーマンスの最適化に貢献する新たな材料の開発に取り組んでいます。」と話している。
この高純度SD1100Pパウダーは、SABICの酸二無水物ポートフォリオをさらに拡大するものであり、これには、ポリイミドワニスやエポキシへの硬化剤として使用し高耐熱化が可能なBISDA 1000などが含まれる。新製品SD1100P BPADAパウダーの詳細については、SABICの最新版SD1100P Powder Technical Bulletin（SD1100Pパウダー技術報）を参照。
https://www.sabic.com/en/products/documents/sabic-sd1100p-building-polyimide-varnishes-and-films-using-high-purity-bpada-powder/en
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SABIC（サウジ基礎産業公社）はサウジアラビアのリヤドに本社を置く化学製品のグローバルカンパニーです。SABICはアメリカ大陸、ヨーロッパ、中東およびアジア太平洋地区を拠点として、化学品、汎用製品、高機能性プラスチックス、肥料、金属といった製品の世界規模での生産活動を行っています。
SABICでは解決すべき課題の特定やソリューションの開発を通して、建設、医療機器、包装、肥料、電気電子、輸送機器、クリーンエネルギーといった主要アプリケーションに携わる顧客をサポートしています。2020年の生産量は6,080万トンです。
SABICは世界50か国以上で事業を展開し、3万2,000人を上回る従業員を全世界で雇用しています。SABICでは、イノベーションと独創性の育成を促進するため、グローバルで9,946件の特許出願を行っているほか、5つの主要地域（アメリカ、ヨーロッパ、中東、東南アジア、北東アジア）においてイノベーションのハブとなる研究開発のリソースを有しています。
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