「世界のアルミボンディングワイヤー市場：動向・競争分析」調査資料（市場規模・動向・予測）を取り扱い開始しました

2019年10月3日
株式会社マーケットリサーチセンター

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「世界のアルミボンディングワイヤー市場：動向・競争分析」調査資料の販売を開始いたしました。アルミボンディングワイヤー市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■レポートの種類：グローバル市場調査レポート
■レポートのタイトル：世界のアルミボンディングワイヤー市場：動向・競争分析
■英文タイトル：Global Aluminum Bonding Wires Industry Research Report, Growth Trends and Competitive Analysis 2019-2025
■発刊日：2019年9月5日
■出版社：QYResearch（QYリサーチ）
■レポート形態：PDF（Eメールによる納品）

■主な掲載内容
本調査レポートでは、世界のアルミボンディングワイヤー市場について調査・分析し、市場規模、市場動向、市場予測（～2025年）、市場シェア、関連企業情報などを含め、以下の構成でお届け致します。アルミボンディングワイヤーの種類別には、0-20 um、20-30 um、30-50 um、50 um超に、用途別には、IC、半導体、その他に、地域別には、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本国内、韓国、インド、中南米、中東・アフリカなどに区分してセグメント分析を行いました。

・調査レポートの概要
・グローバル成長傾向・産業動向
・企業別市場シェア
・アルミボンディングワイヤーの種類別市場規模：0-20 um、20-30 um、30-50 um、50 um超
・アルミボンディングワイヤーの用途別市場規模：IC、半導体、その他
・アルミボンディングワイヤーの地域別市場規模：北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国、日本国内、韓国、インド、中南米、中東・アフリカ
・主要企業のプロフィール：Heraeus、Tanaka、Sumitomo Metal Mining、MK Electron、AMETEK、Doublink Solders、Yantai Zhaojin Kanfort、Tatsuta Electric Wire &Cable、Kangqiang Electronics、The Prince &Izant、Custom Chip Connections、Yantai YesNo Electronic Materials
・市場規模予測2019-2025：生産量
・市場規模予測2019-2025：消費量
・バリューチェーン・販売チャネル分析
・市場機会・課題分析
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■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://dx.marketresearch.co.jp/qyr9st06443-global-aluminum-bonding-wires-industry

■調査会社QYResearch社（QYリサーチ）について
https://www.marketresearch.co.jp/qyresearch/
主な事業内容：自主企画資料の販売（年間数百件以上）、受託調査サービス提供
株式会社マーケットリサーチセンターはQYResearchの日本での正規販売代理店です。

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearch.co.jp
主な事業内容：市場調査レポート販売、市場調査サービス提供
本社住所：〒105-0004 東京都港区新橋1-18-21
TEL：[phone] FAX：[phone]

■本件に関するお問い合わせ先
株式会社マーケットリサーチセンター
マーケティング担当 [e-mail]

【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000202710&id=bodyimage1】



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