京都--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社SCREENホールディングスのグループ会社、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（社長：後藤 正人）はこのほど、最大毎時1,000枚※1の高い処理能力と安定したプロセス処理性能の両立により、業界最高レベルの生産性を実現したスクラバー方式※2の枚葉式洗浄装置「SS-3300S」を開発。2020年12月から販売を開始します。
近年、テレワーク、オンライン授業、ストリーミング配信などによるデータトラフィック量の増加に伴い、データセンター市場が拡大しています。それに加えて、5G対応スマートフォンや車載・産業機器を中心としたIoTインフラの急速な普及により、これら先端市場に向けた高度な半導体デバイスへの需要が高まっています。しかし、高度なロジックやメモリーなどの半導体デバイスでは、回路のさらなる微細化や高集積化が進んでおり、半導体製造プロセスにおいて、これまで以上に微小なパーティクルの除去が必要となっています。そのため、より一層優れた洗浄性能と安定したプロセス処理性能を併せ持つ、生産性の高いスクラバー方式の枚葉式洗浄装置へのニーズが高まっています。
このような業界の動向を背景に、SCREENセミコンダクターソリューションズでは、業界最高レベルの生産性を実現したスクラバー方式の枚葉式洗浄装置「SS-3300S」を開発しました。この装置は、全世界への500台以上の出荷実績から業界のデファクトスタンダードとなっている「SS-3200」で高い評価を得ている、安定したプロセス処理性能を継承。これまで培ってきたプロセス条件をそのまま「SS-3300S」で踏襲できるなど、スムーズな装置導入が可能となります。
また、スクラバー方式としては業界初※3となる、最大16チャンバーの搭載を可能にする新プラットフォームを採用。加えて、新たなデュアル搬送システムにより、装置面積当たりの生産量を大幅に向上させ、業界最高レベルの最大毎時1,000枚（従来比25％アップ）という実用処理能力を実現しました。さらに、制御システムを刷新することで、製造工程のスマートファクトリー化に伴う装置のIoT化や装置間の連携にも対応しています。
当社は、今回の「SS-3300S」の発売により、高度化、多様化、省エネルギー化を求める顧客ニーズに幅広く対応していきます。そして今後も、半導体洗浄装置のリーディングカンパニーとして、半導体業界のさらなる発展に貢献していきます。
※1 同一フローレシピの連続着工時
※2 スクラバー方式：ウエハーを柔らかいブラシと純水で物理的に洗浄する方式
※3 当社調べ
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