バーズ・オブ・ア・フェザー・グループが車載設計で使用する現在および将来のMIPI仕様について、OEM企業、サプライヤー、その他の業界エキスパートからの意見を歓迎
米ニュージャージー州ピスカタウェイ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） --
モバイル産業／モバイル関連産業向けのインターフェース仕様を策定する国際組織のMIPI®アライアンスは本日、車載バーズ・オブ・ア・フェザー（BoF）グループを設置したと発表しました。これは、車載アプリケーション向け既存インターフェース仕様の拡張と新仕様の策定に際してOEM企業やそのサプライヤーに意見を募ることを目的としています。このグループは、幅広い車載エコシステムの関与を得るため、MIPIアライアンスの会員企業にも非会員企業にも参加いただけます。
自動車は、技術革新の新たな舞台となっており、メーカー各社はすでにMIPIアライアンス仕様を使用して、パッシブ／アクティブ・セイフティー、インフォテインメント、先進運転支援システム（ADAS）のためのアプリケーションの開発と実装を進めています。カメラ・シリアル・インターフェース2（MIPI
CSI-2SM）、ディスプレイ・シリアル・インターフェース（MIPI
DSISM）、ディスプレイ・シリアル・インターフェース2（MIPI
DSI-2SM）といったMIPIインターフェースは、カメラ、ディスプレイ、生体情報リーダー、マイク、加速度計などのコンポーネントを統合するさまざまな狭帯域、広帯域アプリケーションに適しています。MIPI
I3CSMは、空間的制限の大きいフォームファクターで複数のセンサーを使用する製品で複雑性、費用、開発時間を削減でき、車載システムの設計者の仕事を支援します。重要性が高い基幹的車載アプリケーションでも、数十億台の携帯電話やその他の携帯端末で実証されてきた電磁干渉（EMI）の小さいMIPIインターフェースがメリットとなります。
MIPIアライアンス車載サブグループおよび車載BoFチェアーのMatt
Ronningは、このように語っています。「自動車メーカーはすでにMIPIアライアンスの業界標準のインターフェースを採用し、衝突軽減・回避、インフォテインメント、ナビゲーションなど、多様なアプリケーションを可能にしています。今回の参加募集では、専門家の力を集めるために幅広い呼びかけを行い、現在のMIPI仕様の拡張と将来の仕様の策定に助力を得ることや、コネクテッド・カーや車載アプリケーションの今後10年間の発展ビジョンを実現することに共同で貢献することを目指します。MIPIアライアンスが提供した標準化によって携帯電話メーカーが恩恵を受けたように、車載OEMにも恩恵がもたらされるでしょう。」
MIPIアライアンス車載サブグループおよび車載BoFのバイスチェアーのUwe
Beutnagel-Buchnerは、このように語っています。「車載OEM、ティア1サプライヤー、ティア2サプライヤーからの積極的なご参加をお願いしたいと思います。各社の参加は、例えば、2020年以後の運転支援や自律運転プロジェクトで使用されるサラウンド・センサー、電子制御ユニット、運転支援用アクターおよびディスプレイのデータリンク要件を明確化し、それをMIPIインターフェース仕様に組み込むために必要となります。」
車載カメラ・アプリケーションにおける短距離通信（0.3メートル未満）については、MIPI CSI仕様が最も幅広く採用されています。MIPI
DSIも、採用が急速に広がっています。車載BoFグループの当初の重点は、MIPI仕様を拡張して15メートルまでの通信リンクに対応できるようにする方法を探ることになり、同時に、自律運転システム用カメラやレーダー・センサーで使用される高速データ通信に対応することを目指します。
MIPIアライアンス車載BoFグループにご参加ください
MIPI車載BoFは、OEM、ティア1サプライヤー、コンポーネント・サプライヤー、関係企業の優れたエキスパートから、現在および将来のMIPIインターフェース仕様への重要な情報をさらに求めています。車載BoFは、2週間ごとに遠隔会議で会合を開き、必要に応じて直接会って会議を開くことを予定しています。
MIPIアライアンスの車載BoFグループに既に参加している企業には、アナログ・デバイセズ、アナロジックス・セミコンダクター、BitSim、BMWグループ、ケイデンス・デザイン・システムズ、コンチネンタル・コーポレーション、エトロン・テクノロジー、フォード・モーター・カンパニー、ジェネシスロジック、ハーデント、ロンティウム・セミコンダクター、マイクロチップ・テクノロジー、ミクセル、モービルアイ（インテル・グループ）、NVIDIA、NXPセミコンダクターズ、オン・セミコンダクター、譜瑞科技、クアルコム・インコーポレーテッド、ロバート・ボッシュ、ソニー株式会社、STマイクロエレクトロニクス、シノプシス、TEコネクティビティ、テクトロニクス、テレダイン・レクロイ、テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド、株式会社東芝、ウェスタンデジタルなどがあります。
詳細情報と関心表明の提出については、こちらをご覧ください：http://bit.ly/2wOqycY
MIPIアライアンスについて詳しく知り、そのソーシャル・ネットワークでつながるためには、ツイッター、フェイスブックのページでフォローしていただき、リンクトインのグループにご参加ください。MIPIアライアンスに参加するには、当組織ウェブサイトの「MIPIに参加」リンクをご利用ください。
MIPIアライアンスについて
MIPIアライアンス（MIPI）は、モバイル産業とモバイル関連産業のためのインターフェース仕様を策定しています。現在製造されているスマートフォンでは、1台に1つ以上のMIPI仕様が使用されています。2003年に設立された当組織は、世界に300社を超える会員企業を持ち、13グループの活発な作業グループがモバイル・エコシステムに仕様を提供しています。当組織の会員企業には、携帯電話メーカー、デバイスOEM、ソフトウエアプロバイダー、半導体企業、アプリケーションプロセッサー開発企業、IPツールプロバイダー、試験／試験装置企業に加え、カメラ、タブレット、ノートPCのメーカーが含まれます。詳細情報についてはwww.mipi.orgをご覧ください。
MIPI®は、MIPIアライアンスが所有する登録商標です。MIPI CSI-2SM、MIPI DSISM、MIPI
DSI-2SM、MIPI I3CSMは、MIPIアライアンスのサービスマークです。その他すべてのマークは、それぞれの所有者の財産です。
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