OSFPダイレクトアタッチケーブルは8つの高速PAM4電子レーンを誇る
米カリフォルニア州カラバサス--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- ネットワーク試験／可視化／セキュリティーソリューションを提供する一流企業のイクシアは本日、接続機能とセンサーの世界的リーダー企業TE
コネクティビティ（TE）（NYSE: TEL）との提携を発表しました。オクタル・スモール・フォーム・ファクター・プラガブル（Octal
Small Form Factor Pluggable、OSFP）による400ギガビットイーサネット（GbE）のライブデモを実施し、本技術が普及に向けて提供可能であることを示します。
OSFPは8つの高速電子レーンを備えた新規プラガブルフォームファクターで、400
Gbps（8x50G）のデータ転送速度をサポートし、1RUのフロントパネル当たり最大32のOSFPポートが可能で、1U当たり12.8
Tbpsを実現します。400Gオプティクスは100Gオプティクスより電力を必要とすると見られており、OSFPはこの現実的問題に統合熱シンクの使用で対処するものです。この統合熱シンクは熱性能を大幅に改善し、従来型エアフローのスイッチシャーシで最大16Wの電力のモジュールを実現します。さらに、このフォームファクターボリューム（LxHxW）はクライアントサイドとラインサイドの両オプティカルソリューション（DWDMもしくはコヒーレントまたは両方）のパッケージングをサポートするとともに、26
AWGダイレクトアタッチ銅線ケーブルによる組み立てをサポートして最大のリーチを実現します。OSFPはこうした機能と強化性能を実際に兼備する唯一の最適な400
Gbpsフォームファクターソリューションです。
このライブデモは、6月7～9日に千葉の幕張メッセで開催されるInterop Tokyoに出展するイクシアの4Y17ブースで実施し、どなたでも参加者はご覧いただけます。デモはこの種のものとしては初となり、イクシアとTEが共同で、TEの新しいOSFPコネクター、ケージ、1m銅線ケーブルによる組立品を使用し、OSFPフォームファクターによる50
Gbpsの4値パルス振幅変調（PAM4）電子レーンを通じて、IEEE802.3bs準拠の400
GbEライン速度のトラフィックを送受信して見せます。
TE コネクティビティのデータ／デバイス事業部門で製品管理担当バイスプレジデントを務めるEric
Himelright氏は、次のように述べています。｢イクシアのシグナリング技術とTEのOSFPインターコネクトの専門力が合わさることで、このように400
Gbpsを実証して、接続機能とデータ機能の限界を押し広げたいと望むお客さまにソリューションを提供することができます。私たちはイクシアと協力して400
Gbpsに基づく次世代イーサネットシグナリングをリードし、東京のInteropエキスポでOSFPデモを内覧していただけることに感激しています。｣
400GbEエコシステムは、拡張を続けるハイパースケールデータセンターで増大中の帯域幅ニーズに対処できるようデザインされてきました。実際、2016年に869億ドルのハイパースケールデータセンターの市場規模は2023年に3597億ドルになると予想されています1。
イクシアはイーサネット技術におけるイノベーションリーダーシップを一貫して拡大
イクシアは現在、400GbE技術の効果と効率を促進することに貢献するため、OSFPのメーカー間合意（MSA）を支え、これと連携しています。OSFP
MSAは業界リーダー企業約80社で構成されており、これら企業はデータセンターからメトロリーチまで、包括的な400 GbE技術を支える新規400
GbEトランシーバーモジュール／ケーブルのためのフォームファクターの規定作りを担っています。
イクシアは、当社独自の前方誤り訂正（FEC）と物理符号化副層（PCS）の知的財産に基づき、4値パルス振幅変調（PAM4）を使用して、IEEE802.3bsの400GAUI-8で規定された8つの50
Gbps電子レーンを組み合わせることで、400 GbEライン速度の技術を実証した初の企業となりました。
イクシアのMatt
Bergeron最高技術責任者（CTO）は、次のように述べています。｢特にクラウドコンピューティングとビッグデータの世界的成長がマシン間トラフィックとウェブスケールデータセンターの東西間通信の増大を大きく促している中で、400
GbE技術はデータトラフィックのビット当たりコストを削減するために欠かせません。ところが400
GbEオプティクスの開発はかなり困難なものとなっています。イクシアはOSFP MSAに参画して、400
GbEの普及に伴う障壁を低減できるよう、諸組織を支援しています。｣
TEコネクティビティについて
TEコネクティビティ（NYSE:
TEL）は年間売上高が120億ドルの世界的技術リーダー企業です。革新に傾倒する当社の取り組みにより、運輸、産業用アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、ホーム技術における前進が可能となっています。TEの比類なき幅広さの接続／センサーソリューションは最も過酷な環境で実証済みであり、安全性・環境配慮性・スマート性・接続性を高めた世界の構築に貢献しています。150カ国近くのお客さまに寄り添いながら業務を行っている従業員7万5000人（うち7000人以上はエンジニア）を擁する当社は、『EVERY
CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の確実な実現に取り組んでいます。www.TE.com
イクシアについて：
キーサイト・テクノロジー傘下のイクシアは、企業、サービスプロバイダー、ネットワーク機器メーカーのネットワークとクラウド環境を強化するための試験／可視化／セキュリティーソリューションを提供しています。また、開発・導入・運用に必要な信頼できる環境を企業に提供しています。世界各国のお客さまがイクシアを頼りに、設計を検証し、パフォーマンスを最適化するとともに、ネットワークとクラウド環境を確実に保護しています。詳細については、www.ixiacom.comをご覧ください。
キーサイト・テクノロジーについて
キーサイト・テクノロジーは一流技術企業として、エンジニアリング、エンタープライズ、サービスプロバイダーの分野における当社顧客がネットワークを最適化するとともに、電子製品の市場投入を迅速化してコストを削減できるよう支えています。キーサイトのソリューションは電子信号が伝送されるところで活用されており、その領域はデザインシミュレーションから試作検証、製造試験、ネットワークおよびクラウド環境の最適までに及びます。顧客は世界の通信エコシステム、航空宇宙・防衛、自動車、エネルギー、半導体、一般電子機器の市場で活躍しています。キーサイトは2016会計年度に29億ドルの売上高を上げました。2017年4月にキーサイトはネットワーク試験／可視化／セキュリティーの分野におけるリーダー企業のイクシアを買収しました。詳細情報についてはwww.keysight.comをご覧ください。
TE ConnectivityとTE connectivityのロゴ、TE、EVERY CONNECTION COUNTSはTE
Connectivity
Ltd.企業ファミリーの商標です。IxiaとIxiaのロゴは米国およびその他の管轄におけるIxiaの登録商標です。本リリース中におけるその他の商標はすべて各所有者の財産です。
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1 WinterGreen Research, Inc., Hyperscale Data Centers: Market
Shares, Strategy, and Forecasts, Worldwide, 2017 to 2023.
（ウインターグリーン・リサーチ、ハイパースケールデータセンター：世界における市場シェア、戦略、予測（2017～2023年））
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