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東芝：SO6LパッケージのIC出力フォトカプラにパッケージオプションを追加


～当社従来パッケージ(SDIP6(F type))からの直接置き換えが可能なSO6L(LF4)～




東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝ストレージ＆デバイスソリューション社は、現在販売中のSO6LパッケージのIC出力フォトカプラに、ワイドリードフォーム［注１］オプションのSO6L(LF4)パッケージのラインアップを追加し、本日から出荷を開始します。
SO6L(LF4)パッケージ製品は、高速通信用3品種、IGBT/MOSFET駆動用5品種の計8品種をラインアップしました。






新製品は、当社SDIP6(F type)パッケージ (ワイドリードフォーム、パッケージ高さ最大4.15mm)
のランドパターンに実装可能です。さらに、パッケージ高さが最大2.3mmと、当社SDIP6(F
type)パッケージと比較して約45%薄型化しています。基板裏面への実装など、高さ制限のある箇所への搭載が可能となります。



幅広く採用されているSDIP6(F
type)の基板実装パターンを活かした世代交代を図るため、今後、他のSO6L製品群にもワイドリードフォームオプション製品を展開していきます。



米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。(出典：Gartner
“Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide, 2016”
30 March 2016)



当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。



応用機器




  • 高速通信用
    (FAネットワーク、デジタルインタフェース、I/Oインタフェースボード、プログラマブルロジックコントローラ、インテリジェントパワーモジュール駆動［注２］など)


  • IGBT/MOSFET駆動用
    (汎用インバータ、エアコンインバータ、太陽光発電インバータなど)



新製品の主な特長



パッケージ高さ: 2.3 mm (max) [SDIP6(F type)の高さに比べ1.85 mm低い (45 %減)]
ピン間距離:
9.35 mm (min) [SDIP6(F type)のピン間距離が9.4 mm (min)のため直接置き換えが可能]











































































































































































 



新製品の主な仕様



 


(@Ta=25℃)



品番

 

パッケージ

 


沿面距離
min
(mm)



 


絶対最大定格



 


供給電流
IDDH,IDDL
max
(mA)



 


スレッショルド
入力電流
IFLH
max
(mA)



 


伝達遅延
時間
tpLH,tpHL
max
(ns)





ピーク
出力電流
IOPH,IOPL
max
(A)



 


瞬時コモンモード
ノイズ除去電圧
CMH,CML
min
(kV/μs)







絶縁耐圧
BVS
(kVrms)








TLP2704(LF4)


SO6L-LF4


8


5


1.3


5


550


-


±20

TLP2761(LF4)





1


1.6


80


-


±20

TLP2768A(LF4)





4


5


60


-


±20

TLP5701(LF4)





2


5


500


±0.6


±20

TLP5702(LF4)





3


5


200


±2.5


±20

TLP5751(LF4)





3


4


150


±1


±35

TLP5752(LF4)








±2.5


TLP5754(LF4)

 

 

 

 

 

 

 

±4

 

 


［注１］: 標準外囲器に対しリード幅を広げる加工を施したリード形状品。
［注２］: 対象品番 TLP2704(LF4)



新製品を含む東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html



お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html



＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。




Contacts


報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp



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