沿面・空間距離8mmと絶縁物厚0.4mmの強化絶縁を実現した製品を含むラインアップの出荷を開始
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社は、業界最速［注１］となる50Mbpsの伝送レートに対応した高速通信用フォトカプラの２製品「TLP2767」と「TLP2367」を製品化し、本日から出荷を開始します。「TLP2767」は、SO6Lパッケージを採用、50Mbpsの伝送レートに対応しながら、沿面・空間距離8mmと絶縁物厚0.4mmの強化絶縁を業界で初めて実現した［注１］製品で、絶縁耐圧は5000Vrms
(min)を保証しています。「TLP2367」は、5ピンの小型SO6パッケージで沿面・空間距離5 mm (min) 、絶縁耐圧3750Vrms
(min)を保証した製品です。両製品共に、高さ2.3 mm (max)
の薄型パッケージでありながら、海外安全規格UL1577、EN60747-5-5などの認定にも対応しています。
新製品は２品種共、伝搬遅延時間を20 ns、伝搬遅延時間バラツキを8
ns、伝搬遅延スキューを10nsで保証しているため、インバータなどの各種インターフェースのデッドタイムを短縮することが可能となり、電力効率の向上に貢献します。入力側には当社独自の高出力赤外LEDを搭載し、当社従来製品［注２］に比べてスレッショルド入力電流を約20
%低減しました。出力側にはCMOSプロセスを用いた受光ICを搭載し、当社従来製品［注２］に比べて供給電流を約50
%低減し、システムの低消費電力化、コスト削減に貢献します。また、電源電圧は2.7~5.5
Vに対応し、システムの低電圧化にも貢献します。さらに、新製品は高温動作125 ℃保証も実現しています。
応用機器：
プログラマブルロジックコントローラ（PLC）、I/Oインターフェース、太陽光発電用（PV）インバータ、FAインバータ
［注１］光結合方式の絶縁デバイスにおいて。2016年8月29日現在、当社調べ。
［注２］当社従来製品：TLP117
(MFSOP6パッケージ)
新製品を含む東芝の高速通信用フォトカプラ製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
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