ウィンボンドのHYPERRAMが受賞
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ウィンボンドのHYPERRAMが受賞
中国の大手電子メディアであるElecfansによって設立されたChina IoT Innovation Awardsは、中国のIoT業界における最も専門的で影響力のある改革の1つとして認められています。China IoT Innovation Awardsは、IoT業界の優れた技術やリーダー、および過去数年間に市場や業界のユーザーから高く評価され認められた革新的な製品を選出、表彰し、IoT技術の進歩と業界の発展に貢献すべく、多くの人々を啓発することを目的としています。
HYPERRAM製品は、従来の疑似SRAMのコンパクトな代替品を提供し、オフチップ外部RAMを必要とする低消費電力でスペースに制約のあるIoTアプリケーションに適しています。HYPERRAM 3.0はHYPERRAMファミリーの第3世代で、最大周波数200MHz、動作電圧1.8Vで動作します。これは、HYPERRAM 2.0およびOCTAL xSPI RAMと同じですが、データ転送速度が800MBpsと、従来の2倍に向上しています。新世代のHYPERRAMは、22ピンの拡張I/O HYPERBUS(TM)インターフェイスで動作します。
HYPERRAMの3つの重要な機能は、少ないピン数、低消費電力、および簡単な制御で、これらはIoT エンドデバイスのパフォーマンスを向上させるのに役立ちます。HYPERRAMは、PCBレイアウト設計を大幅に簡素化、モバイルデバイスのバッテリ寿命を延ばし、Low Power DRAM、SDRAM、およびCRAM/PSRAMと比較してスループットを向上させながら、より少ないピン数、より小さなプロセッサで動作します。
IResearch社によると、中国のAIoT産業は2022年に急成長期に入り、それに伴いIoTチップやスマートデバイスの需要も急増しています。HYPERRAM 3.0がChina IoT Innovation Awardsを受賞したことは、ウィンボンドの継続的なイノベーションを高く評価するものです。HYPERRAMファミリーは、ウェアラブル、車載用インスツルメントクラスター、インフォテインメント、テレマティクスシステム、産業用マシンビジョン、HMIディスプレイおよび通信モジュールなどの低消費電力IoTアプリケーションに最適です。
詳細につきましては、 https://www.winbond.com をご覧ください。
■ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および2022年量産開始予定の高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
