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エア・インディア、欧州と東南アジア・オーストラリア間の接続性改善
2025年02月28日 12:15:21
VIA、VIA Mobile360 フォークリフト安全システム 3PDパッケージにクラウド管理サービス「VIA WorkX Connect」のサポートを拡大
2023年06月21日 13:00:00
VIA Labs、最大240W給電を可能にするUSB-IF認証のUSB Power Delivery 3.1 EPRシリコンVL108を即時提供開始
2023年06月20日 13:00:00
Viaがトランジットテック分野のエンドツーエンドソリューションの拡大に向けてシティマッパー（Citymapper）を買収
2023年03月17日 09:30:00
VIA、CON/AGG 2023においてVIA Mobile360重機セーフティ・システムを展示
2023年03月14日 13:00:00
VIA、アメリカ最大のトラック展示会「Work Truk Week 2023」に出展
2023年03月09日 14:00:00
Viaが評価額35億ドルで資金調達ラウンドを終了、1億1000万ドルを調達して輸送技術ポートフォリオを拡充
2023年02月14日 09:30:00
VIA、もっとも要求の厳しい産業用IoT導入に向けた堅牢なVIA AMOS-3007インテリジェント・エッジ・システムを発表
2022年11月18日 11:00:00
VIA、「第13回Japan IT Week 秋」においてMediaTek Genio 1200 SoCを搭載したVIA SOM-9X12モジュールを公開
2022年10月19日 13:00:00
VIA、フォークリフト向けクラウド管理システム「VIA WorkX Connect」を発表
2022年09月30日 16:00:00
VIA、TOYOTA Material Handling Taiwan（TMHT）とAIを活用したフォークリフトの作業の安全性強化を推進
2022年08月23日 13:00:00
VIA、新しい36V-100V DC-DCパワー・コンバーターを採用し、「VIA Mobile360」フォークリフト・セーフティ・システムのEV対応を実現
2022年06月20日 13:00:00
VIA、LogiMAT 2022において最新の「VIA Mobile360」フォークリフト・セーフティ・システム3PDパッケージを展示
2022年05月27日 13:00:00
VIA、エッジAIデバイスの市場投入時間を短縮するVIA SOM-9X35 スターターキットを発表
2022年02月18日 13:00:00
VIA、バスとトラックをよりスマートに、より安全にする新しいVIA Mobile360 M800ビデオテレマティクスシステムを発表
2021年12月09日 18:00:00
VIA、VIA Mobile360 フォークリフトセーフティシステムにおいてフォークリフトの歩行者衝突を防ぐピンポイントの人検知技術を採用
2021年10月12日 13:00:00
VIA、MINEXPO 2021においてVIA Mobile360 重機セーフティシステムを発表
2021年09月14日 13:00:00
VIA、バーチャル展示会CIMVITL21においてVIA Mobile360 M810 DOD（動的物体検知）システムを展示
2021年04月30日 14:00:00
VIA、中国・金龍客車次世代モビリティアプリケーションにおける5Gと自動運転の革新を促進するための戦略的パートナーシップ契約を締結
2021年01月15日 13:00:00
VIA、最先端自動運転および車両安全性を革新する車載システムの市場投入期間を短縮するVIA Mobile360 L900を発売
2020年12月08日 13:00:00
VIA、MediaTek i500 AIoTプラットフォームを採用したVAB-950を発表
2020年10月09日 15:00:00
VIA、学校教育向けに人工知能と機械学習教育を加速するVIA Pixettoを発表し、VIAストアを通じて販売開始
2020年08月07日 13:00:00
VIA、スマートな視覚的インテリジェンスと物体検出機能を実現するMobile360 AIフォークリフト安全キットにより、忙しい倉庫環境の事故を防止
2020年07月30日 13:00:00
VIA、AIによる事故防止および行動監視機能を実現するVIA Mobile360 D700 AIダッシュカムによって、ドライバーの安全性を向上
2020年05月29日 13:00:00
VIA、Mobile360 M820がAWS IoT Greengrass認定を取得　車載安全システムに先進的なエッジコンピューティングを提供
2020年05月22日 13:00:00
VIA、CONEXPO-CON/AGG 2020において、厳しい環境下における安全な運用を可能にするVIA Mobile360 AI掘削安全キットを公開
2020年03月12日 13:00:00
VIA、Embedded World 2020において、VIA Mobile360 M810システムによる大型車両の安全性の未来を実証
2020年02月25日 13:00:00
VIA、Formosa Sumco Technology（FST）に高度なAIテクノロジーを提供　VIA画像認識と知的学習アルゴリズムを活用し、FSTはウエハー欠陥識別の精度を99.9％に改善
2019年11月20日 16:00:00
VIA、VIA-AIスマートフォンドライバー支援アプリケーションのソースコードをGitHubにて公開　革新的な自動運転イノベーションの実現を促進
2019年09月26日 16:00:00
VIA、Ekiohと協業し、組み込みシステムのHTMLパフォーマンスを加速
2019年08月21日 13:00:00

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