TEXT:世良耕太(SERA Kota)
*肩書きは取材当時(2009年8月)のもの
パワーコントロール・ユニット(PCU)の小型軽量化に大きく貢献しているのが、パワー半導体であるスイッチング素子(IGBT)の直接冷却構造だ。
「従来の冷却構造は、一番冷却したいIGBTの下に座布団のような状態でヒートシンクを置いて、そのさらに下に冷却器を置いて冷却していました。このヒートシンクがIGBTとアルミの冷却器の熱膨張差を吸収する緩衝材として機能していたのですが、逆に、その緩衝材があることによって冷却効率が悪くなる。さらに、結果として装置が大きくなったり、高コストになってしまうので、その座布団を止めようということになったのです」
こう説明するのは、初代プリウス以来、ハイブリッドシステムの開発に携わる高岡俊文氏である。
「IGBTを直接冷却できる構造にしたのが大きな変化です。結果として冷却効率が良くなり、IGBTの小型化、ひいてはPCUの小型化につながっています」
長い時間を掛けて研究した技術が、小さく、軽く、効率良くしなければならないという目標に合致し、陽の目を見ることになった。
「研究開発は長い間やっていました。IGBTには、高い電圧で、なおかつ大きな電流を流しますので、熱をどう逃がしてあげるか、冷却をどうするかがキーポイントになります。それを今回は直接冷却にすることでブレイクスルーをし、小型化に結びつけたわけです」