・ザイリンクス Zynq UltraScale+ RFSoC 第2世代:
現在サンプル出荷中で、2019年6月の製品出荷を予定している。アジア地域での5G無線展開スケジュールに合わせて対応する。
・ザイリンクス Zynq UltraScale+ RFSoC 第3世代:
サブ6GHzまでのダイレクトRFをフル サポート、ミリ波インターフェイスを拡張、RFデータ コンバーター サブシステムの消費電力をベース ポートフォリオよりも最大20%削減。2019年下半期の供給を予定している。
この新製品には、高性能RFデータ コンバーターがモノリシックに統合されており、5G無線通信システム、ケーブル アクセス、先進フェーズド アレイ レーダー ソリューション、ならびにテスト/測定、衛星通信を含むその他のアプリケーションの展開で要求される広い周波数範囲をカバーする。ディスクリート コンポーネントが不要なこのデバイスは、消費電力とフットプリントを最大50%削減できるため、5Gシステムに対応するMassive MIMO基地局の実現に取り組む通信事業者にとって最適である。
ザイリンクスのハードウェアおよびシステム製品開発担当エグゼクティブ バイス プレジデントであるリアム メイデン氏(Liam Madden) は、「ザイリンクスは常にお客様がイノベーションを加速できるように支援していますが、このたび Zynq UltraScale+ RFSoC ポートフォリオに新たな高性能製品が加わったことで、適応型インテリジェント5Gインフラストラクチャの開発を推進できることを喜ばしく思います。サブ6GHzまでの全帯域のフル サポートにより、お客様が次世代システムの設計と開発を加速させて、さらなる競争力を得ることを期待しています」と述べている。
ポートフォリオを構成する製品にはピン互換性があるため、現時点でのシステム設計および展開には第1世代のデバイスを使用し、将来的な性能向上に向けて第2世代と第3世代へのロードマップを策定することが可能である。ZCU111 評価キットの情報を含むZynq UltraScale+ RFSoC の詳しい情報は、japan.xilinx.com/rfsocで公開している。