半導体製造装置市場セグメント分析 タイプ: ● ウェーハレベル製造装置 o リソグラフィー装置 o エッチング装置 o 堆積装置 o 化学機械平坦化(CMP)装置 o 清掃機器 ● 組立・梱包設備 o ダイボンダー o ワイヤーボンダー o フリップチップボンダー o カプセル化装置 ● 自動テスト装置(ATE) o メモリテストシステム o 非メモリテストシステム o 個別テストシステム
プロセスタイプ: ● ウェハ処理 o 表面調整 o 化学機械平坦化(CMP) o 化学蒸着法(CVD) o 物理蒸着(PVD) o イオン注入 ● 組み立てと梱包 o ウェーハボンディング o ダイアタッチ o ワイヤーボンディング o カプセル化 ● テスト o 電気試験 o 機能テスト o バーンインテスト
業界分野: ● 家電 o スマートフォン o タブレット o ノートパソコン o ウェアラブル ● 自動車 o 先進運転支援システム(ADAS) o インフォテインメントシステム o 電気自動車(EV) o 自動運転車 ● 健康管理 o 医療機器 o 診断機器 o ウェアラブル健康モニター ● 通信 o データセンター o ネットワーク機器 o 5Gインフラ