市場成長の主な要因 1. 半導体需要の高まり o スマートフォン、ラップトップ、 IoTデバイスの採用の増加により、高度な半導体チップの需要が高まっています。 o 自動車業界の電気自動車(EV)や自動運転への移行には、高性能な半導体が必要です。 2. 技術の進歩 o 人工知能(AI)、5Gテクノロジー、高性能コンピューティング(HPC)の成長により、高度な半導体チップの需要が高まっています。 o 極端紫外線 (EUV) リソグラフィーと高度なパッケージング技術の発展により、半導体の製造効率が向上します。 3. 政府の支援と投資 o 米国、中国、韓国、台湾などの国々は、海外のサプライチェーンへの依存を減らすために半導体製造能力に投資しています。 4. ファウンドリとチップメーカーの拡大 o TSMC、インテル、サムスンなどの大手半導体メーカーは、世界的な需要に応えるために生産施設を拡張しています。
半導体製造装置市場に含まれるセグメントは次のとおりです。 ● 機器タイプ o フロントエンド機器、バックエンド機器 ● 製品タイプ o ダイシングマシン、プロービングマシン、スライスウェーハデマウント、洗浄機、ウェーハエッジ研削機、ポリッシュグラインダー ● 応用 o 半導体製造工場/ファウンドリ、半導体エレクトロニクス製造、テストホーム ● 製造プロセス o 自動化、化学制御機器、ガス制御機器、その他 ● サプライチェーンプロセス o アウトソーシング半導体組立、テスト(OSAT)、統合デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリ ● 関数 o 統合およびOSD