Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”
ERS electronicの最高経営責任者(CEO)であるLaurent Giai-Miniet氏は、次のように述べています。「アドバンストパッケージング技術の採用が進むにつれ、半導体製造における反りの問題はますます複雑になってきていることがわかります。 反りは、「素材特性の違い」や「温度変化」、「取り扱いや加工時の圧力」など、さまざまな要因で発生することがあります。 ウエハーの反りは、製造過程の問題だけでなく、欠陥や歩留まり低下につながる生産課題を引き起こす可能性があります。」
ERS electronicのファンアウト装置事業部門のマネージャーであるDebbie-Claire Sanchez氏は、こう語ります。「当社の新しい装置は、高い柔軟性と精度を備え、歩留まり低下やウエハー破損を避けるために重要なウエハー特性である反り、ボウ、ウエハーの厚さを測定することができます。 Wave3000の高度なソフトウェアは、ウエハー表面の正確な3Dマップを生成します。これによりユーザーは、ウエハーの性能に与える反りの影響を分析し、より良い結果を得るためにプロセスステップを最適化する方法について、情報に基づいた決定を下せるようになります。