カリフォルニア州サンディエゴ、2021年9月13日 ビジネスおよび技術情報を提供する電子材料アドバイザリー会社のTECHCETは、COVID-19によるロジスティック問題が未だ解決しないために、他の材料の中でもターゲット材と金属の納品リードタイムの長期化と運送コストの増加が引き起こされていると発表しました。CuおよびCu合金ターゲットと200 mm Novellus(Lam Research)PVDシステムで使用される銅およびタンタル中空カソードマグネトロン(HCM)ターゲットの供給が厳しくなり、リードタイムも長くなることはチップメーカーとスパッタリングターゲットサプライヤも公表しています。Cuおよび銅合金ターゲットのリードタイムの長期化は高度なデバイス製造に使用する材料への強い需要と原材料価格の上昇が原因です。