MEMS Technical Glass Drilling &Machining - Bullen Ultrasonics
Bullen Ultrasonics has expert experiencing drilling &machining MEMs, wafer glass &substrates for prototype &production machining.
https://www.bullentech.com/mems-technical-glass/巻き返し図る欧米基板産業 | 電子デバイス産業新聞(旧半導体産業 ...
2024/04/26 ... ライン/スペースで5μm未満、TGVがピッチ100μm径未満、コア基板の ... さらに次世代のパッケージ基板であるガラスインターポーザー/ガラスコア ...
https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=13397新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd ...
2024/04/24 ... 当社は、次世代半導体パッケージ向けのTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)・TSV(Through silicon via:シリコン貫通電極)・SiC(Silicon ...
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000003.000141311.html株式会社ニチワ工業|ウェハのダイシング加工や裏面研削、各種 ...
薄板ガラスのTGV(微細貫通孔)加工とLET(レーザーとガラスエッチング)加工。多くのお客様からのニーズにお応えし、社会に貢献することを目標に日々加工技術を探求して ...
https://www.nichiwak.co.jp/ガラス基板製品 ガラス貫通配線基板(TGV) - aperza
ガラス基板製品 ガラス貫通配線基板(TGV) (株式会社テクニスコ)のカタログ無料ダウンロードページです。|高周波用スイッチ/リレー各種センサ(庄力、加速度、角速度) ...
https://www.aperza.com/catalog/page/10007748/21392/【半導体】導電性ペーストAmple、先進ガラス基板封止用TGV分野で進展
2024/07/18 ... さらに、先進ガラス基板封止(パッケージ)用TGV(Through Glass Via)の材料供給で、TGVサプライヤーと具体的な商談を進めていると述べた。
http://www.emsodm.com/html/2024/07/18/1721265137243.htmlhttp://www.agc.com/products/electoric ...
Page 1. http://www.agc.com/products/electoric/detail/tgv.html.
https://www.agc-chemicals.com/file.jsp?id=jp/ja/library/news/nepcon2019_report/pdf/tgv.pdfHigh Density Optical Transceiver Packaging Using Glass Substrates ...
Abstract— Through glass vias (TGV) are an emerging technology that enables electrical interposers with advantages over organic substrates.
https://suddendocs.samtec.com/notesandwhitepapers/samtec-icsj23-high-density-optical-transce...主論文の要旨
ガラス実装基板の実現には、ガラス貫通電極(TGV: Through Glass Via)の形成が欠 ... そこで本研究では、脆く、また材料コストの高い高誘電率材料の. 代わりに、TGV ガラスが ...
https://nagoya.repo.nii.ac.jp/record/30578/files/k13307_abstract.pdf[招待講演]湿式法によるスルーホール付きガラス基板への直接銅 ...
しかしながら、スパッタ法ではTGV (Through Glass Via)内壁への均一成膜や両面同時シード層形成が困難であること、ゾルゲル法では、安定的なピール強度の確保が難しいこと ...
https://www.ieice.org/publications/ken/summary.php?contribution_id=86090