TGVプロセスの紹介
近年注目されているガラスインターポーザーの要素技術である、. ガラス基板へのスルーホール形成および配線形成プロセスの提供。 【プロセス】. プロセスポイント①. 両面 ...
http://itoshima-3dsemi.com/img/file57.pdfFumihiro INOUE (井上史大) on X: "1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持 ...
2024/07/13 ... 1. FOWLP/PLPのガラスキャリア(支持、サポート)基板2. ガラスウエハをそのまま母材に使うTGVインターポーザ3. パッケージ基板のガラスコア基板(w/ ...
https://twitter.com/InoueFumihiro/status/1812142507326951780TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPX
2024/03/18 ... 奥野製薬工業の TGV用の表面処理技術 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス、PLOPXのが無料でダウンロード。パナソニック環境エンジニアリング株式 ...
https://premium.ipros.jp/okuno/catalog/detail/669170/Solutions for Your µ Tasks! – Workshop of Photonics | WOP
Through Glass Via Wafers | TGV. Glass wafers for TGV production. Microholes for your specification. Suitable for the metallization process. Read more.
https://wophotonics.com/先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と導体層形成、微細加工技術
ダイシング、カッティングなどで割れたり、欠けたりせずに加工するには? ☆ ガラスサブストレート、インターポーザの開発動向を詳解! ... 2.3 TGVへのカバレッジ技術 2.4 ...
https://www.bc-seminar.jp/fdi?p=MTUxMDQwMDAwLDAwMDAwNjY4Mw==次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極(TGV)ガラスコア基板を開発したと発表した。
https://engineer.fabcross.jp/archeive/230322_dnp.htmlTGV(微細貫通孔ガラス) - Apérza Catalog(アペルザカタログ)
TGV(微細貫通孔ガラス)(株式会社NSC)のカタログ無料ダウンロードページです。| | Apérza Catalog(アペルザカタログ) | ものづくり産業向けカタログサイト.
https://www.aperza.com/catalog/page/10012774/66142/研磨加工技術ブログ|平面研磨加工のニットー | ガラスの研磨
耐熱ガラスの研磨とは. 2023.09.09 ニットーの研磨加工 ガラスの研磨. TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨|研磨加工技術ブログ. TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨. 2023.09 ...
https://www.nitto-gr.co.jp/service/knowledge/tag/%E3%82%AC%E3%83%A9%E3%82%B9%E3%81%AE%E7%A0%...TGVガラスコア基板、光電融合 中長期投資有望企業紹介 - YouTube
2024/03/29 ... ネイピア投資塾#投資#大日本印刷#TOPPANホールディングス#ラピダス#フォトマスク#TGVガラスコア基板#光電融合#投資は世界を変える!
https://m.youtube.com/watch?v=rldjW69Au5k【Live配信セミナー 7/19】先端半導体パッケージ向けガラス基板の動向と ...
2024/05/01 ... 現在使用されている有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しいためである。しかしながら従来のガラス加工方法では小径の貫通孔(TGV)加工の難点が ...
https://www.atengineer.com/pr/gijutu/20240501011.html