Display Dynamics – December 2023: TGV technology is using LTPS ...
2023/12/29 ... The through glass via (TGV) technology is using display glass as a substrate. This article explains why TGV is using display glass, ...
https://omdia.tech.informa.com/om120677/display-dynamics--december-2023-tgv-technology-is-us...glass TGV - 株式会社 イオックス
様々なガラスに対して無粗化で高い密着性とTGV(貫通基板)への高い被覆性を実現します。
https://www.iox.co.jp/glass-tgv/日本板硝子、微細貫通穴ガラス基板(TGV)を開発 - NEXT MOBILITY
2018/01/11 ... 日本板硝子、微細貫通穴ガラス基板(TGV)を開発 ... 日本板硝子が、微細貫通穴ガラス基板(TGV:Through Glass Via)の開発に成功したと、1月11日に発表 ...
https://www.nextmobility.jp/car_parts/nippon-sheet-glass-develops-micro-through-hole-glass-s...TGV(微細貫通孔ガラス) - Apérza Catalog(アペルザカタログ)
TGV(微細貫通孔ガラス)(株式会社NSC)のカタログ無料ダウンロードページです。| | Apérza Catalog(アペルザカタログ) | ものづくり産業向けカタログサイト.
https://www.aperza.com/catalog/page/10012774/66142/TGV : Through Glass Via|Ultra-thin|730x920|NSC CO., LTD
2020/07/06 ... For application to 2.5D interposers, 3D Packaging, semiconductor devices and so on, NSC's unique chemical etching technology enables fine ...
https://www.youtube.com/watch?v=Oe3x21NcwEkGlass Wafer for Supporting Semiconductors
Glass Substrates/Cover Glass. Glass substrate products with optical functions, electronic functions, excellent mechanical and chemical stability. Our products ...
https://www.neg.co.jp/en/product/ep/wafer_supportインテル、有機基板に代わる「ガラス基板」試作チップ公開。2030年 ...
2023/09/19 ...ガラス基板(glass substrate)の利点は、現在の有機基板と比較して熱による変形に強く、等方性が高いなど構造的に安定しており、より微細にできるTGV ...
https://www.techno-edge.net/article/2023/09/19/1934.htmlTGVガラスへのCu湿式めっき
実装用インターポーザ材料について、ガラスとシ. リコンの特性比較を表 1 に示す。TGV基板の用. 途提案当初は、コストが高いSiインターポーザの. 低コスト代案対応用途が ...
https://pubdata.nikkan.co.jp/uploads/magazine_introduce/pdf_61e4d52daa0a0-8.pdf新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd ...
2024/04/24 ...TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)で採用されるガラス基板は、従来の有機基板と比. 較して 10 倍の高集積化と高性能が見込めるパッケージング ...
https://finance-frontend-pc-dist.west.edge.storage-yahoo.jp/disclosure/20240424/202404245753...3Dチップパッケージングの威力 - Amplitude Laser
TGV(Through Glass Via)とも呼ばれるこのようなビアを形成するために、最も一般的な方法は、レーザー支援化学エッチング法を使用することです。超高速レーザーと ...
https://amplitude-laser.com/ko/%EA%B2%8C%EC%8B%9C%EB%AC%BC/the-power-of-3d-chip-packaging/