次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - PR TIMES
2023/03/20 ... 1.ファインピッチと高信頼性を実現今回DNPが開発したガラスコア基板は、ガラスの表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するために必要なTGVを有 ...
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000347.000069194.htmlThrough Glass Via Wafers | TGV - Workshop of Photonics
Through Glass Via Wafer | TGV. Our produced Through Glass Via (TGV) wafers are suitable for the metallization of microholes. We produce TGV microholes wafers of ...
https://wophotonics.com/services/through-glass-via-tgv-wafer/レーザによるThrough Glass Via (TGV)形成とその応用に関する研究
第 2 章では、ポリマーラミネートガラスに最適な TGV 形成方法を提案する。 ここではレーザ加工に集中して、複数種のレーザによる加工検証を行った結果. を報告する。また ...
https://nagoya.repo.nii.ac.jp/record/30578/files/k13307_thesis.pdfTGV ガラスコア基板 - DNP
DNP has developed a Glass Core Substrate that configures fine TGV with a high aspect ratio compatible with fine pitch. By forming an optical waveguide on this ...
https://biz.mkt.global.dnp.co.jp/l/819623/2023-12-07/5wdwlmスルー グラス ビア (TGV) ガラス ウェーハ市場、世界的な見通しと ...
2023/12/07 ... スルー グラス ビア (TGV) ガラス ウェーハ市場、世界的な見通しと予測 2023 ~ 20 ... 世界のスルーグラスビア(TGV)ガラスウェーハ市場は、2022年に5,700 ...
https://ameblo.jp/diptinaik/entry-12831655374.htmlスルーグラスビア(TGV)基板の市場規模、シェア、成長、業界分析
スルー ガラス ビア (TGV) 基板は、微小電気機械システム (MEMS) やその他の電子デバイスの製造に使用される技術です。 TGV 基板はガラスでできており、基板の厚さ全体 ...
https://www.businessresearchinsights.com/jp/market-reports/through-glass-via-tgv-substrate-m...WO2016051781A1 - 貫通電極付ガラス基板の製造方法及びガラス基板
そこで、例えば、インターポーザのコストを低減するために、安価なガラス基板にガラス貫通電極(TGV:Through Glass Via)を形成した貫通電極付ガラス基板が注目されて ...
https://patents.google.com/patent/WO2016051781A1/jaIEEE Glass Packaging Workshop ガラス実装ワークショップ ...
2023/11/21 ... 1. アトランタ ジョージア工科大学で開催された最先端TGVガラス実装ワークショップ. コカ・コーラ、デルタ航空、CNNでも有名な、東京から約1万1千km ...
https://busicompost.com/report/ieee-glass-packaging-workshop%E3%80%80%E3%82%AC%E3%83%A9%E3%8...次世代のデジタルPCRチップをガラスで作製 - 理化学研究所
2024/01/10 ...ガラス貫通穴電極(Through Glass Via:TGV) ガラス基板に形成された穴に金属を埋め込んだ貫通電極。3次元シリコン大規模集積回路(Si LSI)は、Si ...
https://www.riken.jp/press/2024/20240110_1/index.html次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極(TGV)ガラスコア基板を開発したと発表した。
https://engineer.fabcross.jp/archeive/230322_dnp.html