ICパッケージにさらなる機能を - LPKF
Through glass vias (TGV). 厚さ50µm〜500µmの薄板ガラスは高密度、高周波用途の基板材料として非常に優れています。LPKFの新しいLIDEプロセスでは、比類のない生産性と ...
https://www.lpkf.com/jp/industries-technologies/electronics-manufacturing/ic-packagingThrough Glass Vias | Products - AGC
AGC can make through vias in thin glass substrate by the patterns of customers'requirements. AGC expects TGV substrate in the use of 3D integration for ...
https://www.agc.com/en/products/electoric/detail/tgv.htmlプリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉型微細孔付きガラス基板 ...
TGV(微細孔付きガラス基板)と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、近年、大手ガラスメーカーが製造販売し、マイクロデバイスの製造に使用されています。
https://groups.oist.jp/ja/innovation/printing-and-photolithography-free-fabrication-sealed-t...微細貫通穴ガラス基板(TGV)の開発に成功 (~第 47 回インターネプコン ...
2018/01/11 ... 日本板硝子株式会社(東京都港区、代表執行役社長兼 CEO 森 重樹)は、微細貫通穴ガラス. 基板(TGV:Through Glass Via、以下「TGV」)の開発に成功 ...
https://www.nsg.co.jp/-/media/nsg-jp/ir/press-releases/2018/11jan2018throughglassvia_j01.pdfDNP、TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板開発 - EE Times Japan
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大 ...
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2303/22/news051.html大日本印刷、次世代半導体パッケージ向け「TGVガラスコア基板」を開発
2023/03/20 ... 【プレスリリース】発表日:2023年03月20日次世代半導体パッケージ向け"TGVガラスコア基板"を開発ファインピッチ・大面積を実現し半導体の高性能化に ...
https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP651419_Q3A320C2000000/レーザによるThrough Glass Via (TGV)形成とその応用に関する研究
第 2 章では、ポリマーラミネートガラスに最適な TGV 形成方法を提案する。 ここではレーザ加工に集中して、複数種のレーザによる加工検証を行った結果. を報告する。また ...
https://nagoya.repo.nii.ac.jp/record/30578/files/k13307_thesis.pdfマイクロ配線事業 | 株式会社ミクロ技術研究所
車載用カバーガラス. 薄板ガラス両面穴あけ基板 ;産業用カバーガラス. TGV基板 ;ガラス加工製品. 特殊FPC基板.
https://microtc.com/products/micro-wiring/ガラスインターポーザの研究開発動向 - J-Stage
現在同ガラスへの Through-Glass Via(以下 TGV;本稿ではメ. タライズされたガラス孔を TGV と称する)形成,配線形成. の技術開発が進められている。表 1 に EN-A1 を ...
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/66/2/66_33/_pdf/-char/jaThrough Glass Via Wafers | TGV - Workshop of Photonics
Through Glass Via Wafer | TGV. Our produced Through Glass Via (TGV) wafers are suitable for the metallization of microholes. We produce TGV microholes wafers of ...
https://wophotonics.com/services/through-glass-via-tgv-wafer/