武蔵野ファインガラス株式会社 | オンライン展示会プラットフォーム ...
独自のガラス加工技術により、最先端分野でのお客様の開発をサポート. 微細穴開け加工・貫通孔加工(TGV加工)、ガラスエッチング(精密フォトリソ加工)、スリミング ...
https://evort.jp/store/mfg倉元、次世代半導体パッケージ向けのTGV・TSV・SiCで中国 ...
2024/04/25 ... 倉元<5216>は24日、新たに次世代半導体パッケージ向けのTGV(ガラス貫通電極)・TSV(シリコン貫通.
http://www.wealthadvisor.co.jp/msnews/news?rncNo=2115566プリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉 型微細孔付きガラス基板 ...
TGV(微細孔付きガラス基板)と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、. 近年、マイクロデバイスの製造等に広く使用されています。
https://www.ostc-okinawa.org/wp/img/2022/08/9-manufacturingM1-M15.pdf開発製品 - 株式会社 KISO WAVE
ガラス微細貫通穴電極基板(TGV)、植物育成デバイス.
http://kiso-wave.com/development.html日刊工業新聞社が発行するエレクトロニクス - 新製品情報
「TGV(Throug Glass Via)」は、ガラスへの微細な貫通孔を機械ではなく薬品処理で通し、銅めっきを施した微細貫通孔ガラス。超極細な加工ができ、ガラス基板の平坦性 ...
https://shinseihinjoho.jp/usr/detail_products.php?code=1230102103PLOPXTM プロセス
ガラス基板に対して高いピール強度が得られる. ○つきまわり性が良く、TGVへの析出性に優れる. ・Electroless copper plating process for glass substrate: Form ...
https://panasonic.co.jp/hvac/peseng/technology/chemical/pdf/plopx_01.pdf消費者向け電子機器の需要増加が世界のガラス基板市場の成長を牽引
2024/05/15 ... アプリケーションに基づいて、世界のガラス基板市場は、ウェーハパッケージング、基板キャリア、TGVインターポーザに分類されます。2024年には ...
https://www.databridgemarketresearch.com/jp/press-release/global-glass-substrate-market武蔵野ファインガラス株式会社: トップページ
また弊社独自のケミカルハイブリッド加工により、TGV用微小貫通孔をあけることも可能です。各社の硝子種にあった条件で、板厚、孔径、孔数に合わせて、加工提案いたします ...
https://www.mfg.jp/Samtec Glass Core Technology Overview
GCTは、金属化されハーメチックシールされた小径でファインピッチの微細孔ガラス基板を作成することにより、ガラスの性能上の利点を活用する独自のプロセスです。TGVは ...
https://www.samtec.com/jp/support/videos/samtec-glass-core-technology-overview-221729808/ガラス基板への無電解銅めっきプロセス “PLOPX”
低粗度ガラス基板に対して高いピール強度が得られる. •. TGV (Through Glass Via) へのスルーホール析出性に優れる. 处理工程. 平滑な金属酸化物層が形成できる. 金属 ...
https://www.okuno.co.jp/news/uploads/isp2023_plopx.pdf