微細孔付きガラス基板(Through Glass Vias) | 製品情報 - AGC
板厚によっては、上記孔径が限られる場合がございます。 板厚、孔径によって、孔径状が限られる場合があります。 資料ダウンロード. 技術資料(TGV Introduction).
https://www.agc.com/products/electoric/detail/tgv.html微細貫通穴(TGV) – 株式会社NSC | ケミカルによるガラス・金属の微細 ...
NSC独自のケミカルエッチング技術により、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmからφ200μmの微細な穴あけ加工が可能です。 | 最薄50μmの超薄加工、ケミカルカット ...
https://nsc-net.co.jp/anaake/次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - DNP
2023/03/20 ... 今回DNPが開発したガラスコア基板は、ガラスの表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するために必要なTGVを有し、貫通孔の側壁に金属層を密着させ ...
https://www.dnp.co.jp/news/detail/20169059_1587.htmlガラスへの微細貫通孔加工(TGV)や真円微細加工技術 - ニチワ工業
フェムト秒レーザー、ピコ秒レーザーを駆使した独自設計の精密ガラス加工技術「LET」の紹介。サファイアガラス・石英ガラスなどをダメージレス孔で真円かつ微細なTGVを ...
https://www.nichiwak.co.jp/business/lasertechnology/Semiconductor Glass Wafers - Corning
キャリアガラスおよびガラス貫通電極(Through Glass Via:TGV)用途のソリューションを提供. 続きを読む. 製品;アドバンストオプティクス ・ Products ...
https://www.corning.com/jp/jp/products/advanced-optics/product-materials/semiconductor-laser...TGV(貫通穴付ガラス基板)の研磨 - 株式会社ニットー
2023/09/09 ...TGVとは Through Glass VIA の頭文字をとった「貫通穴付ガラス基板」です。上下に導通をとるために微細な多数の貫通穴(VIA)加工が施されています。
https://www.nitto-gr.co.jp/service/knowledge/through-glass-viaインテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る - MONOist - ITmedia
2023/09/19 ... 例えば、配線層の微細化は5μm以下、ガラスコアの貫通電極(TGV)のピッチは100μm以下が可能になる。また、インテルが開発したFCBGAなどの現行 ...
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/spv/2309/19/news053_2.htmlガラスコアテクノロジー - Samtec
ガラス基板内の微細孔ガラス基板(TGV) ・ 極度の小型化&統合 ・ ハイパフォーマンス エレクトロニクス ・ 高信頼性パッケージング ソリューション ...
https://www.samtec.com/jp/s2s/microelectronics/glass-core-technology/微細貫通穴加工(TGV) | 武蔵野ファインガラス株式会社
微細貫通穴加工(TGV) ... ガラスはレーザーで強い力をかけることで穴があきますが、ミクロなひび割れが発生してしまい、電子部品業界では使用に耐える品質になりません。
https://www.mfg.jp/tgvプリントやフォトリソグラフィーを用いない シールド微細孔付きガラス ...
TGV(Through Glass Vias )= 貫通穴を開けた板ガラス. ・マイクロデバイス製造に使用. ・ガラスメーカー各社が製造販売. Thin glass plates with through holes, ...
https://shingi.jst.go.jp/pdf/2019/2019_oist_1.pdf