次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極(TGV)ガラスコア基板を開発したと発表した。
https://engineer.fabcross.jp/archeive/230322_dnp.htmlガラスインターポーザの研究開発動向 - J-Stage
現在同ガラスへの Through-Glass Via(以下 TGV;本稿ではメ. タライズされたガラス孔を TGV と称する)形成,配線形成. の技術開発が進められている。表 1 に EN-A1 を ...
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/66/2/66_33/_pdf/-char/jaThrough Glass Via Wafers | TGV - Workshop of Photonics
Through Glass Via Wafer | TGV. Our produced Through Glass Via (TGV) wafers are suitable for the metallization of microholes. We produce TGV microholes wafers of ...
https://wophotonics.com/services/through-glass-via-tgv-wafer/ガラス穴加工+めっき - EBINAX株式会社 - ヱビナ電化工業
ガラス穴加工+めっき. 高品質・高精密な貫通穴. 特長. クラック・カケを生じ ... TGV(Through-Glass Via、ガラス貫通電極)とは何ですか? インターポーザとは何 ...
https://ebinadk.com/tech/garasu-mekki/スルーグラスビア(TGV)基板の市場規模、シェア、成長、業界分析
スルー ガラス ビア (TGV) 基板は、微小電気機械システム (MEMS) やその他の電子デバイスの製造に使用される技術です。 TGV 基板はガラスでできており、基板の厚さ全体 ...
https://www.businessresearchinsights.com/jp/market-reports/through-glass-via-tgv-substrate-m...TGV ガラスコア基板 - DNP
DNP has developed a Glass Core Substrate that configures fine TGV with a high aspect ratio compatible with fine pitch. By forming an optical waveguide on this ...
https://biz.mkt.global.dnp.co.jp/l/819623/2023-12-07/5wdwlmIEEE Glass Packaging Workshop ガラス実装ワークショップ ...
2023/11/21 ... 1. アトランタ ジョージア工科大学で開催された最先端TGVガラス実装ワークショップ. コカ・コーラ、デルタ航空、CNNでも有名な、東京から約1万1千km ...
https://busicompost.com/report/ieee-glass-packaging-workshop%E3%80%80%E3%82%AC%E3%83%A9%E3%8...ガラス製品 - 株式会社テクニスコ
ガラス貫通配線基板(TGV). 半導体部品の小型化に最適。貫通配線により高周波特性 ... ガラス貫通配線基板(TGV) ・ 小径穴ガラス ・ マイクロ流路ガラス ・ キャビティー ...
http://www.tecnisco.co.jp/en/product/glass/WO2016051781A1 - 貫通電極付ガラス基板の製造方法及びガラス基板
そこで、例えば、インターポーザのコストを低減するために、安価なガラス基板にガラス貫通電極(TGV:Through Glass Via)を形成した貫通電極付ガラス基板が注目されて ...
https://patents.google.com/patent/WO2016051781A1/ja次世代のデジタルPCRチップをガラスで作製 - 理化学研究所
2024/01/10 ...ガラス貫通穴電極(Through Glass Via:TGV) ガラス基板に形成された穴に金属を埋め込んだ貫通電極。3次元シリコン大規模集積回路(Si LSI)は、Si ...
https://www.riken.jp/press/2024/20240110_1/index.html