HermeS®高気密・極細貫通電極付ガラス基板 | ショット - SCHOTT
SCHOTT HermeS®「極細高気密貫通電極付きガラス基板」(TGV)は、ウエハレベル・チップサイズパッケージ(WLCSP)によりMEMSなどのデバイスの超小型化と完全気密性を可能 ...
https://www.schott.com/ja-jp/products/hermes-p1000280ガラスコアテクノロジー - Samtec
ガラス基板内の微細孔ガラス基板(TGV) ・ 極度の小型化&統合 ・ ハイパフォーマンス エレクトロニクス ・ 高信頼性パッケージング ソリューション ...
https://www.samtec.com/jp/s2s/microelectronics/glass-core-technology/ガラス貫通電極(TGV)基板 - 株式会社 KISO WAVE
ガラス貫通電極(TGV)基板はフォトリソグラフィー技術をベースに、機械的な加工と化学的な加工を組み合わせ、ガラスウェハーを薄く加工し、その上に高精細な貫通穴を ...
http://kiso-wave.com/product4.htmlTGV(Through-Glass Via、ガラス貫通電極)とは何ですか?
先端材料への高機能めっきで世界をリードする.
https://ebinadk.com/tgvtohaSemiconductor Glass Wafers - Corning
キャリアガラスおよびガラス貫通電極(Through Glass Via:TGV)用途のソリューションを提供. 続きを読む. 製品;アドバンストオプティクス ・ Products ...
https://www.corning.com/jp/jp/products/advanced-optics/product-materials/semiconductor-laser...TGV (Through Glass Via) ファブリケーション - ナノシステムJP株式会社
TGV(スルー・ガラス・ヴィア)製作 ・ 精密直径 ・ 汎用性の高いビアシェイプ: ・ 基板サイズの柔軟性: ・ 多様なガラス・タイプ. ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、 ...
https://ja.nanosystemsjp.co.jp/tgv-fabricationガラス基板(光導波路・光電融合)の開発動向 - 英知継承
2024/05/21 ... ... TGV:Trough-Glass Via)を形成する。 ... 国内勢では、大日本印刷が、2023年3月に、次世代半導体パッケージに向けた「TGVガラスコア基板」を開発したと発表 ...
https://gijutsu-keisho.com/technical-commentary/electron-021/ガラス微細穴開け加工・貫通孔加工(TGV加工) - evort
エッチング技術を用いたガラス微細孔開け加工のメリット ・ ミクロなひび割れの発生が抑えられ、高い強度を保てる ・ 微細孔あけ加工や垂直断面貫通加工が可能 ・ レーザーを ...
https://evort.jp/store/mfg/library/hole表面処理 めっき・TGV | 江東電気株式会社
KOTOではエレクトロニクス分野で今後採用が見込まれる材料にめっきで金属を成膜するご協力をさせていただきます。 無機材料: ガラス,セラミックス有機材料: ABS 液晶 ...
https://www.koto-jp.com/devices/80/Through Glass Vias | Products - AGC
AGC can make through vias in thin glass substrate by the patterns of customers'requirements. AGC expects TGV substrate in the use of 3D integration for ...
https://www.agc.com/en/products/electoric/detail/tgv.html