TGV (ガラス貫通穴あけ基板) - ミクロ技術研究所
Glass t 20μm. 1 Φ 25μm. VIA bottom 40μm. Page 2. TGV (ガラス貫通穴あけ基板). 01. TGV (Through Glass Via). 大判ガラスに均一性のある. 高精度の穴あけを施します ...
https://microtc.com/wp-content/uploads/2023/12/eea4ae190d507a329d00916733b7ed8c.pdfICパッケージにさらなる機能を - LPKF
Through glass vias (TGV). 厚さ50µm〜500µmの薄板ガラスは高密度、高周波用途の基板材料として非常に優れています。LPKFの新しいLIDEプロセスでは、比類のない生産性と ...
https://www.lpkf.com/jp/industries-technologies/electronics-manufacturing/ic-packagingプリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉型微細孔付きガラス基板 ...
TGV(微細孔付きガラス基板)と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、近年、大手ガラスメーカーが製造販売し、マイクロデバイスの製造に使用されています。
https://groups.oist.jp/ja/innovation/printing-and-photolithography-free-fabrication-sealed-t...DNP、TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板開発 - EE Times Japan
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は、次世代半導体パッケージに向けた「TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板」を開発した。パッケージ基板のファインピッチ化や大 ...
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2303/22/news051.html大日本印刷、次世代半導体パッケージ向け「TGVガラスコア基板」を開発
2023/03/20 ... 【プレスリリース】発表日:2023年03月20日次世代半導体パッケージ向け"TGVガラスコア基板"を開発ファインピッチ・大面積を実現し半導体の高性能化に ...
https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP651419_Q3A320C2000000/次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 - PR TIMES
2023/03/20 ... 1.ファインピッチと高信頼性を実現今回DNPが開発したガラスコア基板は、ガラスの表裏に形成された微細な金属配線を電気的に接続するために必要なTGVを有 ...
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000347.000069194.htmlマイクロ配線事業 | 株式会社ミクロ技術研究所
車載用カバーガラス. 薄板ガラス両面穴あけ基板 ;産業用カバーガラス. TGV基板 ;ガラス加工製品. 特殊FPC基板.
https://microtc.com/products/micro-wiring/スルー グラス ビア (TGV) ガラス ウェーハ市場、世界的な見通しと ...
2023/12/07 ... スルー グラス ビア (TGV) ガラス ウェーハ市場、世界的な見通しと予測 2023 ~ 20 ... 世界のスルーグラスビア(TGV)ガラスウェーハ市場は、2022年に5,700 ...
https://ameblo.jp/diptinaik/entry-12831655374.html微細貫通穴ガラス基板(TGV)の開発に成功 (~第 47 回インターネプコン ...
2018/01/11 ... 日本板硝子株式会社(東京都港区、代表執行役社長兼 CEO 森 重樹)は、微細貫通穴ガラス. 基板(TGV:Through Glass Via、以下「TGV」)の開発に成功 ...
https://www.nsg.co.jp/-/media/nsg-jp/ir/press-releases/2018/11jan2018throughglassvia_j01.pdf次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板を開発
2023/03/22 ... 大日本印刷(DNP)は2023年3月20日、次世代半導体パッケージ向けのガラス貫通電極(TGV)ガラスコア基板を開発したと発表した。
https://engineer.fabcross.jp/archeive/230322_dnp.html