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Enclustra、SiMa.aiと協業しPhysical AI技術ラインを新設 MLSoC搭載Modalix SoMで組込みエッジAI加速


【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000336154&id=bodyimage1

2025年12月4日、東京都渋谷区 - ポジティブワン株式会社(スイス・チューリッヒ本社を持つEnclustra(エンクラストラ)正規代理店)は、Enclustraによって、新たな「Physical AI Technology Line(フィジカルAI技術ライン)」の立ち上げを発表しました。本取り組みは、2025年3月にドイツ・ニュルンベルクで開催されたEmbedded Worldにおいて発表した、SiMa.aiとの戦略的パートナーシップおよび、SiMa.aiの「50 TOPS MLSoC」を搭載したMLSoC Modalix System-on-Module(以下、Modalix SoM)」の共同発表を基盤とするものです。

世界的にデジタルトランスフォーメーションが加速する中、Enclustraの新製品ラインは、組込みエッジにおけるマルチモーダルAI、Physical AI、生成AIアプリケーションへの急増する需要に応えるものです。Modalix SoMは、高性能かつ省電力なAI処理を実現し、製造業、ロボティクス、産業オートメーション、航空宇宙、防衛分野などにおいて、高度なAI機能をより短期間で、より高い信頼性で、スケーラブルに組み込むことを可能にします。
本日より注文受付を開始しており、早期出荷枠を確保することで、次世代AIをいち早くエッジ環境へ展開いただけます。

◆Physical AIのポテンシャルを解き放つ
Enclustra - Modalix MLSoMは、Enclustraが培ってきたエッジAIの技術力と、SiMa.aiがリードするPhysical AIの専門性を融合したソリューションです。その結果として、実環境で「考える(認識・推論)」と「動く(制御・実行)」を両立させるアプリケーション向けに、業界トップクラスの性能/消費電力比を実現し、エッジAI処理の新たなベンチマークを打ち立てます。

◆主な特長・メリット:
・トップクラスの処理性能
SiMa.ai製MLSoCにより、エッジ用途に最適化された50 TOPSクラスのAIコンピューティング性能を提供。

・ シームレスな統合と高い柔軟性
コンパクトなフォームファクタと豊富なI/Oオプションにより、既存アーキテクチャやGPU搭載SoMとの併用・比較検証に柔軟に対応。

・ AI開発の加速
Python、PyTorch、OpenCVなどに対応したSiMa.ai ONE Platform for Physical AI(Palette/Palette Edgematicソフトウェアスイート)を活用することで、
モデル移植から最適化、デプロイまでのワークフローを大幅に簡素化。

・ 産業グレードの信頼性
高度なサーマルマネジメントとパフォーマンスモニタリング機能により、要求の厳しい産業分野においても、長期安定動作を実現。

◆リーダーの声
Enclustra CEOのPhilipp Baechtold氏は次のように述べています。
「当社は高性能組込みソリューションのパイオニアとして、FPGAおよびSoM技術の限界を押し広げることに取り組んできました。スイス発のテクノロジー企業としてのDNAと、グローバル市場でのプレゼンスを背景に、今回の新しいPhysical AI Technology Lineの立ち上げは、Edge AIソリューションの提供能力を一段と高めるものです。お客様がAI導入を効率良くスケールさせるための強力な選択肢となると確信しています。」

SiMa.ai CEO兼創業者のKrishna Rangasayee氏は次のようにコメントしています。
「Modalix SoMの投入は、Physical AI分野における当社のポートフォリオ拡大を象徴する重要な一歩です。特に、ロボティクス、自動化、オートノマスシステムの多様なニーズに応えるソリューションとして位置付けています。Enclustraとの協業により、世界中の企業がレガシーシステムからModalixの優れた性能へ、スムーズかつ容易に移行できる環境を整えつつあります。」

◆アーリーアクセスプログラムについて
MLSoC Modalix SoMのエンジニアリングサンプルは、Enclustraの独自プログラムであるEarly Access Program(アーリーアクセスプログラム)を通じて、すでに提供を開始しています。

【Enclustra GmbHについて】
Enclustra GmbHは、FPGA技術を中核とした高性能組込みソリューションのイノベーターとして、未来のエレクトロニクス設計をリードしています。スイス・チューリッヒ本社に加え、ドイツ、米国、中国の拠点およびグローバルなパートナーネットワークを通じて、産業機器、航空宇宙、研究機関など世界中の顧客をサポートしています。製品ポートフォリオは、FPGA/SoCベースのモジュール製品を中心に、最適化されたIPソリューション、ハードウェア設計、ファームウェア/組込みソフトウェア開発、プロトタイピングを含むエンドツーエンドのエンジニアリングサービスにまで広がっています。

【SiMa.aiについて】
SiMa.aiは、「ONE Platform for Physical AI」を掲げる、ソフトウェア中心のエッジ向け機械学習System-on-Chip(MLSoC)企業です。同社のMLSoC、ModalixおよびPalette製品ファミリは、製造業、ロボティクス、航空宇宙、防衛、農業、ヘルスケアなど多様な分野におけるAIユースケースに対し、比類のない性能と電力効率を提供します。

2018年に設立され、これまでにFidelity、Maverick Capital、Point72をはじめとする著名投資家から総額2億7,000万ドル($270M)の資金調達を実現しています。

【ポジティブワン株式会社について】
社名 ポジティブワン株式会社(POSITIVE ONE CORPORATION)
〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂1-12-1 渋谷マークシティ・ウエスト22F

URL http://www.positive-one.com
SoM製品関係:https://www.chinchillasmart.com

ポジティブワン株式会社は、最先端技術と時代を先読みしたエンベデッドソリューションをご提供します。そのために海外の有力な最先端技術会社と提携し、多様化する仕様に対応できるOEMハードウエアや世界標準ISOなどに準拠する品質向上のためのツールをご提供します。さらに、システムコンサルティング、エンベデッドからPC、スマートフォン、サーバーを含んだハードウエアからソフトウエアまでのシステム受託開発など、皆様のプロジェクト成功のためのご支援をいたします。

【本件に関するお問い合わせ先】
ポジティブワン株式会社
メールアドレス:poc_sales@positive-one.com
TEL:03-3256-3933 FAX:03-4360-5301





配信元企業:ポジティブワン株式会社
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