ACF業界は、エレクトロニクス分野の微細化・軽量化・多機能化に伴って進化してきた。特にディスプレイ技術の進化に連動し、ACFの性能要求も年々高度化している。画素密度の高いOLEDやミニLEDディスプレイでは、極小電極間の接続が要求されるため、粒子径の微細化、分散技術の高度化、接着力の最適化など、製品設計における技術革新が常に求められている。また、ACFはエンドユーザーごとに必要とされる仕様が異なるため、汎用製品よりもカスタマイズ性が重視されるという特徴がある。結果として、材料メーカーは単なる素材供給ではなく、プロセスサポートや装置適合性の検証など、包括的なソリューション提供が競争力の鍵となっている。
ACF市場は、ディスプレイ・半導体・カメラモジュールなど複数の応用分野に支えられており、製品の進化に応じて連動的に拡大を続けている。スマートフォンやウェアラブル端末、自動車用電子機器といった用途の拡大により、年々新しい接続ニーズが生まれている。また、5G通信やAI、IoTといった次世代技術の普及により、より高性能で信頼性の高い接続技術が求められ、ACFの重要性はますます高まっている。特に、ガラス基板とフレキシブル材料の接合や、カメラモジュールにおける微細なイメージセンサ接続など、用途が深化している点が市場成長の特徴といえる。さらに、低温接着やリワーク性など、環境と生産性を両立させる技術の採用も進んでいる。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバル異方性導電接着フィルム（ACF）市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが5.0%で、2031年までにグローバル異方性導電接着フィルム（ACF）市場規模は7.5億米ドルに達すると予測されている。
図. 異方性導電接着フィルム（ACF）世界総市場規模
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図. 世界の異方性導電接着フィルム（ACF）市場におけるトップ6企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、異方性導電接着フィルム（ACF）の世界的な主要製造業者には、Dexerials、Resonac、H&S HighTechなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約91.0%の市場シェアを持っていた。
ACF市場の拡大を後押しする主な要因として、第一にエレクトロニクス製品の微細化と多機能化がある。部品点数が増える中で、高密度な接続が不可欠となり、ACFのような異方性接着技術が有効な選択肢となっている。第二に、実装工程の高効率化に対する需要が増加している点が挙げられる。ACFは、はんだやワイヤーボンディングに代わるクリーンな接続方法として、より短時間で確実な接合を実現できる。第三に、サステナビリティへの対応として、鉛フリーや低VOC対応といった環境適合型の材料開発も市場を活性化している。これらの複合的要因により、ACFは単なるニッチ材料ではなく、今後の電子部品実装技術において中核的な役割を果たす素材として注目されている。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Chip on Glass
Chip on Flex
Chip on Board
Flex on Glass
Flex on Flex
Flex on Board
用途別セグメント：
Displays
Other
会社概要
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