◆ 調査レポート日本語タイトル：
「EVパワーエレクトロニクスの熱管理 2024-2034年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Thermal Management for EV Power Electronics 2024-2034」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 259
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-ev-power-electronics-2024-2034-forecasts-technologies-markets-and-trends/1000
本レポートは、電気自動車（EV）パワーエレクトロニクスで採用されている熱管理戦略を詳細に調べ、EV電力半導体パッケージング内の熱アーキテクチャ、ダイおよび基板アタッチメントに利用される材料（はんだ、銀焼結、銅焼結等）、熱伝導材料、空気・水・油を伴う冷却方法など、さまざまな側面をカバーしています。さらに、SiC MOSFET、 Si IGBT、GaN技術で利用されているダイアタッチ、基板アタッチ、熱伝導材料（TIM）について、技術的に詳しく検討しています。また、EV電力業界におけるTIM市場についても、技術別（Si、SiC、GaN）、コンポーネント別（インバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ）に予測し、複数の商用利用事例を掲載しています。今回の調査では、2021年から2023年までの過去の市場データと2024年から2034年までの将来的な予測を提供しており、EVパワーエレクトロニクス分野における熱管理を包括的に理解することができます。大幅な成長見通しを示し、TIMの総市場価値は2034年までに9億米ドルを超えると予想しています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000296831&id=bodyimage1】
「EVパワーエレクトロニクスの熱管理 2024-2034年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
1. 概要
2. EVパワーエレクトロニクスの概要
3. 片面冷却
4. 両面冷却
5. TIM1
5.1 Ag焼結TIM
5.2 Cu焼結TIM
6. TIM2
6.1 TIM2 Si IGBT
6.2 TIM2 SiC MOSFET
6.3 TIMの除去
7. TIM1とTIM2の概要
8. ワイヤーボンディング
9. 基板材料
10. 電力半導体のサプライチェーン
11. 水冷と油冷
12. EVパワーエレクトロニクス冷却使用事例
13. 予測
「EVパワーエレクトロニクスの熱管理 2024-2034年」は以下の情報を提供します
- EVパワーエレクトロニクスのレビュー（Si IGBT、SiC MOSFET、GaNを含む）
- EVパワーエレクトロニクスのさまざまな層のTIM分析（ダイアタッチ、基板アタッチ、TIM2を含む）
- SiC MOSFETサプライヤー（自動車OEM別）と半導体サプライヤー概要
- 片面および両面冷却の詳細な技術分析と商用利用事例分析
- TIM1（ダイアタッチと基板アタッチ）の詳細な技術分析（はんだ、銀焼結TIM、銅焼結TIMを含む）。Cu焼結ペーストサプライヤー概要
- Si IGBTとSiC MOSFETのTIM2技術分析。熱伝導率、厚さ、比重のベンチマーク比較
- ワイヤーボンディング技術と傾向
- EV電力半導体/モジュールサプライヤーの基板材料とマーケットシェアレビュー
- パワーエレクトロニクスサプライチェーン（D25半導体サプライヤー、電力モジュールサプライヤー、インバーターメーカー、自動車OEMを含む）の包括的分析
- 電力モジュールの水冷と油冷レビュー
- ダイアタッチ、基板アタッチおよびTIM2の電力1kWあたりのTIM面積（mm2/kW）比較
- 2024年から2034年までのダイアアタッチ材料領域と市場価値予測
- 2024年から2034年までの基板アタッチ材料領域と市場価値予測
- 2024年から2034年までのTIM2領域と市場価値予測
- 空気、油、水グリコールによるモーターとインバータの冷却
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-ev-power-electronics-2024-2034-forecasts-technologies-markets-and-trends/1000
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