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TECHCET「ウエハレベル向け金属めっき薬品 2022年」調査レポート出版・販売のご案内


SEMABIZはTechcetの市場調査報告書「ウエハレベル向け金属めっき薬品:半導体製造前工程(フロントエンド)とアドバンスドパッケージ向け市場 2022年 - Wafer Level Metal Plating Chemicals For Frontend Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Applications 2022」の販売を2022年9月21日に開始いたしました。株式会社SEMABIZ(神奈川県川崎市)はTECHCET (テクセット)の日本の正規代理店として、日本の正規代理店としてレポートおよびサービスに関するご質問や見積りなどのお問合せ・ご依頼をお受けしております。


TECHCET「ウエハレベル向け金属めっき薬品:半導体製造前工程(フロントエンド)とアドバンスドパッケージ向け市場 2022年 - Wafer Level Metal Plating Chemicals For Frontend Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Applications 2022」は半導体製造前工程(フロントエンド/基板工程)と半導体アドバンスドパッケージ製造の際に使用されるめっき薬品市場を詳細に調査・分析しています。

当レポートの注目ポイント

◇ アドバンスパッケージング(ウエアレベル)と半導体デバイス製造(ダマシン工程)に適用される金属用化学品市場動向とサプライチェーンに関する情報
◇ 銅めっきと添加剤の予測、市場シェア、技術的動向、サプライヤ情報

目次訳(抜粋)

エグゼクティブサマリー

調査範囲、目的、メソドロジー

半導体産業市場展望
世界経済
電子製品市場
半導体製造の成長と拡大
政策&貿易動向と影響
半導体材料展望

セグメント別金属化学品市場
定義
金属めっき薬品市場概観
先進実装のメタライゼーション - 市場成長促進要因
ダマシンの成長動向

技術動向
実装技術動向
技術動向

競争環境

アナリストの評価

サプライヤ情報



【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000266677&id=bodyimage1

レポート概要

ウエハレベル向け金属めっき薬品:半導体製造前工程(フロントエンド)とアドバンスドパッケージ向け市場 2022年 Wafer Level Metal Plating Chemicals For Frontend Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Applications 2022
出版: TECHCET (テクセット)
出版年月:2022年9月
https://chosareport.com/tcwlmpchem/

お問合せ先

株式会社SEMABIZ・ChosaReport.com
(Techcet正規販売代理店:問合せ・購入対応窓口)
日本の正規代理店としてサンプルのご提供、レポートおよびサービスに関するご質問や見積りなどのお問合せ・ご依頼等をお受けしております。
TEL:044-872-8755
Eメール:crinquiry@chosareport.com
ウェブサイト:https://www.chosareport.com/



配信元企業:株式会社SEMABIZ
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