今日、データはあらゆるレベルで、そしてほぼすべての業界で爆発的に増加しています。そのデータを生かす重要な基盤として、機械学習とAIが、データセンター、5G、自動運転車など、幅広い用途で活用されています。これらのプログラムを動かすには、シリコン上に形成された集積回路（IC）をベースとする強力なプロセッサが必要です。
数十年にわたり、IC設計専門企業は、1個のダイに全機能を統合したチップを開発してきましたが、ムーアの法則の鈍化に伴い（チップ密度はもはや2年で2倍にはなっていない）、モノリシックICの微細化はさらに複雑で高コストになっています。このため、ICメーカーは「先端半導体パッケージ技術」を追求せざるを得ないのです。従来パッケージング技術との比較で、2.5DICや3DICといった先端半導体パッケージング技術は、チップ接続の向上や消費電力の低減が約束されており、これらの技術を用いることで、ICベンダーは高性能なチップを手頃な価格で継続供給できるようになります。
このウェビナーでは、IDTechExのテクノロジーアナリスト Dr Yu-Han Changが、先端半導体パッケージ業界動向を最新の調査をもとに解説します。
＜開催概要＞
テーマ：『先端半導体パッケージング市場と技術トレンド』
（Market and Technology Trends in Advanced Semiconductor Packaging）
開催日時： 2022年8月25日（木） 10時もしくは18時から 30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/20808-31471-21322-23566-20307-12497-12483-12465-12540-12472-12531-12464-24066-22580-12392-25216-34899-12488-12524-12531-12489/436
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000264192&id=bodyimage1】
当日カバーする内容（予定）
〇 先端半導体パッケージ市場分析と中長期的機会
〇 主要アプリケーションの成長要因
〇 有力企業分析 - 先端半導体パッケージング激戦区における力関係
〇 先端半導体パッケージング技術 - 現在の課題とイノベーショントレンド
IDTechExは、関連する調査レポートを8月に発行しました。
『先端半導体パッケージング 2023-2033年』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2023-2033/879
本無料ウェビナー（英語）は、この調査レポートからの抜粋で行われます。
後日、使用した資料も提供します。
IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人）
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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